SMT之家论坛 -> SMT缺陷分析专栏 -> 1005零件过回流焊后，翘起。 登录 -> 注册 -> 回复主题 -> 发表主题


haoxuezhe001 2008-09-26 01:50
长为1.0，宽为0.5，厚为0.3的CHIP零件，炉后偏移，有时翘起，炉前置件OK.
此零件在大BGA周围，曾考虑过回流焊炉风速，但3条打此零件的线，均出现同样问题
零件尺寸资料OK.
求解！！

songchao 2008-09-26 19:17
1.焊盤設計check;2.檢查鋼網開孔;3.印錫厚度.等三方面考量.

hxxsmt 2008-09-27 14:36
一般元件焊接端较小的，锡量都不应很多

房波 2008-09-27 15:24
炉子温度设置可以传一份给大家看看。

李亚 2008-09-29 18:36
减少回流的时间，最好是偏下限，可以改善

force 2008-09-30 21:15
个人认为是在加热时BGA吸热量比较大。导致旁边的小元件端吸热量不均匀起的。
可以调整恒温区温度，减小元件两端的温度差。

apolloseiko 2008-10-07 17:00
QUOTE:
原帖由1楼楼主 songchao 于2008-09-26 19:17发表
1.焊盤設計check;2.檢查鋼網開孔;3.印錫厚度.等三方面考量.

支持

lsq 2008-10-08 21:21
大家说的都 有一的道理，我觉得都是可以借签的经验

crazyli 2008-10-12 06:33
他们说得都很全面了。
你要从简单的开始检查，看锡膏是否有偏移。
你也可以从炉温着手，把预热加长一点135-170（实温）控制在60-70S之间。试一下吧。

466137232 2008-10-12 10:46
检查锡膏有没问题 下锡好不好   坐标行不行

zyli988 2008-10-15 16:16
请参照http://guangyang.china.mainone.com

asdw413 2008-10-16 11:06
谢谢各位指点，问题已经解决。
结果是来料有问题。
大家的建议很是不错。

易新文 2008-10-16 23:24
如果印刷没问题怎么调炉温啊？？

doubin0 2008-10-19 06:41
“炉后偏移，有时翘起，炉前置件OK”
1：用什么锡膏！确认锡膏是不是有问题。
2：确保锡膏与贴装都没有问题的前提下.炉温设置肯定可以改善。例如：预热的时间可以长一点。
3：1&2都ok！请你确认物料问题，更换别的供应商的物料或换一些别的D/C的物料。

dragonzh2008 2008-10-23 08:26
两个焊盘上的锡膏量是否均等呢？

hxxsmt 2008-10-25 21:55
QUOTE:
原帖由11楼楼主 asdw413 于2008-10-16 11:06发表
谢谢各位指点，问题已经解决。
结果是来料有问题。
大家的建议很是不错。

来料什么问题造成的?


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