| cna015798 |
2008-09-26 09:27 |
生产中遇到一问题请教：
问题点：
SMT 在做PCBA 焊接的时候，reflow后外观检查发现，吃锡异常，焊接出现半润湿状况。也就是焊料没有完全的延展至覆盖整个PAD，覆盖最小的有40%，形状不规则，但是其零件PIN角的焊接要求是达到的，对功能也没有影响。
1.Reflow的条件：焊接温度243 度左右 大于220度的时间在47秒左右
2.使用的焊料是：千住M705 熔点在217度
3.PCB厂提供的喷锡板的熔点在:226度
4.profile和不良照片见附件
5.PCB做过表面离子污染测试，结果PASS。
6.发生问题的部位集中在DSP上的随机PIN PAD，其他CONN,LED,RES,CAP没问题。
7.DSP为共用料，用在另外两个机种上没有问题。
请教各位，造成这种现象的原因？感谢解惑！ |
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