SMT之家论坛 -> 表面贴装工艺 -> 过回流焊时，芯片引脚之间连锡是怎么回事？急 登录 -> 注册 -> 回复主题 -> 发表主题


zijian261426 2008-09-26 10:53
过回流焊时，芯片引脚之间连锡是怎么回事？
请问高手怎么解决？

liubin0523 2008-09-26 11:40
看是不是锡膏的问题，炉子保温会不会太久了，回流温度是不是太高了。原因很多啊！

zmthzxs 2008-09-26 13:20
位置贴准的话,锡膏原因比较大,其次是温度设置.

zijian261426 2008-09-26 13:29
谢谢楼上的二位，我在看看价格

dickylo 2008-09-26 17:13
与锡膏和炉温有关，也叫“芯吸”现象

anseng12 2008-09-28 14:48
不把现象描述详细些，大家也只能泛泛而谈

hjumou 2008-09-28 15:12
是啊，现象描述太笼统了，原因是比较多的，需要提供更多信息才好分析！

apolloseiko 2008-09-28 15:13
QUOTE:
原帖由4楼楼主 dickylo 于2008-09-26 17:13发表
与锡膏和炉温有关，也叫“芯吸”现象


还有时间

bob-smt 2008-09-28 16:15
你就从印刷位开始找问题吧

jimihuang 2008-09-28 16:38
我认为,造成BGA连锡最大的原因有三个:
一.BGA受潮,可能最大.
二.锡膏热坍塌严重.
三.钢网开孔不合理.

luhaotian 2008-09-29 02:11
看看印刷精度跟贴片精度吧.在在就是看看炉温也很大关系的.

miner2003 2008-09-29 11:49
锡膏过厚，印刷效果不好（印刷连锡），炉温……，贴装过低？

sowho 2008-09-30 20:08
連錫這叫橋接,解決橋接要從你的工藝的源頭開始點檢.

suishuli 2008-09-30 20:45
我才学习SMT 时间不长
说的不知道对不对
请多指教
是不是 钢网的开口问题
没有采取“外开”的方法啊！
再者就是锡膏的问题的

janery 2008-09-30 21:05
问题描述太笼统，不过连锡的原因也无非就是那几方面


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