SMT之家论坛 -> 波峰焊精华区 -> 锡从通孔冒出PCB正面，附切片图 登录 -> 注册 -> 回复主题 -> 发表主题


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tedxu 2008-09-26 16:15
过完波峰焊以后，锡从通孔冒出PCB正面，附切片图，大家帮忙看看什么原因？
通孔位于焊盘上，贴片元件是0805的。
之前点一点红胶，点在两个焊盘的中心，切片发现红胶会溢上焊盘。
现在改成点两个点，点胶位置偏在两边。
附件的图片是其中的三个样品。
图1侧面全图。
图2貌似有气体喷出；不知是红胶、助焊剂、还是PCB板等出气？
图3其中发现阻焊层绿油。

tedxu 2008-09-26 16:20
图1侧面全图。
图2貌似有气体喷出；不知是红胶、助焊剂、还是PCB板等出气？
图3其中发现阻焊层绿油。

tedxu 2008-09-26 16:22
图2貌似有气体喷出；不知是红胶、助焊剂、还是PCB板等出气？

allanzjl5438 2008-09-27 09:21
顶   我们也有该问题   有谁知道

tedxu 2008-09-27 09:22
这张切开有绿油，不知道会有什么影响

tedxu 2008-09-27 09:41
从切片图来看，三个样品都是在通孔中间出现了气体。
1、做过烘板试验，125度4个小时，效果不是很明显，不良率从10%提升到8%。
2、修改点胶机的喷头，直径从0.4mm改到0.25mm，不良减少一半。
不知道大家还有没有另外的好主意！

tedxu 2008-09-27 09:57
该图是出现锡珠的焊盘，通孔开在焊盘上了。
现在PCB设计上已经没有办法改了，只有调整工艺来改善了。

netbbs 2008-09-27 11:45
PTH镀铜孔壁尚可，应该不是PCB问题
本来的设计意图应该是插件而不是贴片的，可以尝试请PCB厂商用“绿漆”堵掉该孔试试
顺便问一下，第三幅图孔内为什么是绿色的？

功夫鱼 2008-09-27 11:45
这个设计肯定会出问题，短期措施：你的pad上的通孔如果不需要吃锡，下板面用高温胶带粘起来过波就ok了。

tedxu 2008-09-27 12:21
不是插件用的通孔，只是通孔开在了焊盘上。主要集中在0805的元件。
有一些不是两边的焊盘都开孔，只在一边开通孔。
第三幅图内通孔看上去应该是阻焊层绿油，我们的PCB是采用热风平整的。
采用堵孔的方法，还在探讨中，和ICT测试的针点有关系，还没有最后结论。
至于贴胶带的办法，工作量太大了，好几处会出现正面的锡珠，不适用。

apolloseiko 2008-09-27 13:36
期待答案~~我也搞不懂了~~

百事可乐 2008-09-27 15:59
QUOTE:
原帖由9楼楼主 tedxu 于2008-09-27 12:21发表
不是插件用的通孔，只是通孔开在了焊盘上。主要集中在0805的元件。
有一些不是两边的焊盘都开孔，只在一边开通孔。


楼主焊盘上开孔的目的是什么?有什么作用?

tedxu 2008-09-27 17:54
layout就是这样设计的，通孔就是用来连接上下两层的。
从现在来看，通孔不应该开在焊盘上，不合理，但是没有办法改PCB的设计了。

另外，只有在这样的焊盘上贴上元件以后，才会在正面出现锡珠。

tedxu 2008-09-27 18:01
今天大家又开会讨论了一下，发现图1和2的红胶中间好像存在气泡。
所以怀疑是不是气泡在过波峰焊的时候释放出来，或者红胶本省就会挥发一些气体。
下面打算做一个试验。
延长红胶的固化时间，希望红胶中的气泡能够在固化炉中就释放出来。
之前为了配合线速，所以红胶固化很短，只有4分钟左右，固化强度没有达到100%。
现在完全按照红胶的规格，固化时间放到10分钟进行试验。
等试验结果有了以后，再告诉大家。
有新的想法的大虾，不吝赐教！

水中人2004 2008-09-27 18:46
这设计真N,第一次看到
把贴片焊盘上的孔移一下位置,就基本能解决问题

tedxu 2008-09-27 18:55
设计是改不了了，没有办法。
只能在工艺上想办法了。

锐敏 2008-09-28 05:57
试分析一下：

  CHIP使通孔与焊盘间的通道过窄，二次焊接整形时焊锡不能退回到POT内

  可以手动贴几个CHIP试验一下，贴片时稍微贴偏移一下，将通孔整个露出

tedxu 2008-09-28 08:52
试验方法肯定是可行的，已经试验过了的。
但是通孔整个露出来的话，元件就很偏了，不行吧。

锐敏 2008-09-28 11:54
不知道你们的PCB bot面 CHIP多不多，是否可以只使用二次波峰

tedxu 2008-09-28 12:22
背面元件还是很多的，0805的元件也不少，关了的话，会有少锡漏焊的问题。

观察锡珠产生的时机，发现大概在过完第二个波峰以后，锡珠会出现。

great-by 2008-09-28 13:17
不是插件用的通孔，只是通孔开在了焊盘上。主要集中在0805的元件。
有一些不是两边的焊盘都开孔，只在一边开通孔。
第三幅图内通孔看上去应该是阻焊层绿油，我们的PCB是采用热风平整的。
采用堵孔的方法，还在探讨中，和ICT测试的针点有关系，还没有最后结论。
至于贴胶带的办法，工作量太大了，好几处会出现正面的锡珠，不适用。

tedxu 2008-09-28 23:11
就没有人看见过相同的状况？？

scleichong 2008-10-01 14:39
PCB設計太差了，貼片PAD中間不應有貫穿孔的，並且同一元件不應一邊銅鉑大一邊小的，這樣會導致貼片元件立稗。

crazyli 2008-10-01 18:01
这样的情况还真的没有碰到过!
期待高手来解答

yuyicumt 2008-10-02 23:22
1.这是好多公司出现的问题,设计人员根本不懂工艺,他们只要保证LAYOUT的线路可以导通就可以了,同是也体现了这些公司流程的不完善,DFMEA没有好好做,或者根本没有在做,基本上这样的问题应该在产品研发阶段评审时就应该发现了.
2.以前在一家比较大的台企,相对来讲出现这样问题的次数比较少,将通孔开在焊盘上还没有发现,现在的一家民营企业接了些本地客户的订单,30%的设计出现这样的问题,无语了

文—佑 2008-10-03 12:02
这样的问题我也没遇到过！期待高手解决！顶

曹用信 2008-10-03 12:03
不是所有導通孔都完全不可擺在
波峰焊盤上, 而是要看位置及大小等
台商企業也不是"天生"就一定了解
設計跟製造的搭配, 20多年前很多在
"台"設計製造的產品也有同樣的問題
只是多年來經過培訓研討改善所得到的
經驗累積, 很多公司本身已建立一定的制度
或建立r/d 跟製程討論機制, 甚致某些公司
的制度中" r/d 與製造有關的設計必須製造/製程
共同評估,討論同意, 或對產品量產產生影響的設計
經製程要求就必須修改, 或新產品設計不再發生"
    DFM也好FMEA也好不能只流於口號或形式, 當然
也需要設計一套有效的"執行制度及方法"
商品經濟的時代, 同樣或類似的產品很多廠商
同時在做而形成競爭, 在"外部成本"相接近的情況下
誰能做得更好, "內部成本"更低, 產品更快上市
也就能"搶得先機", 當然目前許多生產形態還處於
代工制造階段, 許多產品"原始設計"來自於客戶,
要讓客戶修改不容易, 但還是要設法溝通"逐步修正"
只要能提出相關證據或分析, 許多客戶還是會接受

tedxu 2008-10-06 11:59
之前的产品在德国做的时候，遇到过这样的问题，后来修改了PCB的通孔大小，从0.3改到0.45mm。另外改变了点胶的胶点，不是点在中心一点（防止溢进通孔），改成点在两边。从他们的经验来看，就解决了。

但是我们还没有完全解决，修改胶点后，有所降低。
现在通过上面的切片，发现还是会有红胶进入通孔。

曹用信 2008-10-06 20:02
可以考慮把波峰高度降低(流速放慢)
再不行可能就要考慮關掉chip wave(前波)

冷面修罗 2008-10-06 20:43
设计者是天才，我也正为此事头痛。
有点不一样的是我们是回流焊接，BOT过炉后，焊直接通过VIA HOLE跑到TOP面。
加治具试了一下，生产数量少还可行，多了变形过大效果就不理想了。

tedxu 2008-10-09 12:15
波峰的高度调整过很低，轨道的角度是固定的7度，所以实际的吃锡深度没有准确评价。
chip wave关掉以后，会出现漏焊少锡。

现在的方向还是从点胶机切入，尽量减小0805元件的点胶量。
目前我们点胶头的直径是0.25mm，听说还有更加小的，能达到0.15mm。
试验显示控制点胶量后，减少红胶溢入通孔，可以明显减少此类从bottom面到top面的锡珠。
但是还不知道原理上怎么来解释？红胶在高温下释放气体？或者另外的原因？

曹用信 2008-10-09 16:24
減少膠量只能治標不治本, 同時還要小心
膠量再減少就有可能產生掉件問題

"

tedxu 2008-10-09 16:51
是有这个风险的，还需要试验验证。
不过有兄弟厂商已经在使用0.15mm的点胶头。

32433726 2008-10-09 20:02
产生着中问题的原因有很多,
1助旱剂太多
2焊盘的吸锡的效果不是很好
3PCB的问题

tao jie 2008-10-09 21:57
RD设计的烂,没办法修改,这也是他们的一种借口.我们 也经常与到这样那样的问题,其实你这个算是还好解决:让RD与PCB厂商沟通把孔用绿油塞住,塞孔方法有两种,一是全塞,二是半塞.这个PCB厂商很好作业,不会增加成本.更改后不良解决.

tedxu 2008-10-10 12:45
之前评价过，很多的通孔还需要用来做测试点的，所以做绿油塞孔的话，可能会有问题，所以放弃了。
而且绿油塞孔的工艺也需要通过客户或者品保验证，才能够导入，貌似很难：）

wjs8848 2008-10-10 21:23
既然设计改不了，焊盘上的通孔又不插件，那有VIA孔内有气泡或绿油有问题吗？我想只要解决可能因VIA孔径达大的正面锡珠即可：只要确保不漏焊，不必过高的扰流波，但要保证扰流波平稳，不局部过冲溢锡。

曹用信 2008-10-11 15:02
為何要關掉chip wave? , 就是因為
通孔在過chip wave 時已經"灌"了
一些焊錫(甚致已經灌滿), 但是過了
chip wave 後進入後波前, 導通孔
內所灌的錫仍然存在且稍為冷卻
然後進入後波後, 錫波把焊錫從
導通孔往上推出, 這類問題主要產生
在有導通孔的設計, 但是如果關掉
chip wave後易產生其它漏焊問題
就要看其"嚴重性"透過其它方法
改善, "兩害取其輕"了 呵呵

dqss1001 2008-10-11 22:41
建议再想想办法，将通孔改到焊盘两边，或者象7楼说的那样用绿油将通孔堵死

tedxu 2008-10-13 17:53
准备后天搞一个DOE试验看看，优化一下参数，不知道能不能找到点方向。
主要调整波峰高度、传送带速度、预热温度、锡缸温度。
助焊剂现在总体是偏大的，调到设备的最小值，还是偏大，所以没有列入参数。

tedxu 2008-10-13 17:56
大家有没有人在使用Cobar 390RX的助焊剂？
想改改助焊剂试试，据说390RX的配方很老了，没有现在的新产品好。

正版耗子 2008-10-13 19:40
也来学习一下专家们的知识

正版耗子 2008-10-13 19:49
也来学习一下专家们的知识

sparkzeng 2008-10-15 09:10
设计不太好
这是pth孔有吹孔的问题，可能和pcb导孔有问题，要不然不会有这么严重，切片只看到了一个切面
空不插件，可以把它塞孔

larryjie 2008-10-15 11:35
从波峰焊焊接来讲,通孔在零件的正下面,应该对波峰焊没有什么太大的影响.

波峰焊的穿透力不是很强,为什么会从通孔上冒出.

我想应该是点的红胶太多,导致元件与焊盘的间隙过大, 从而使焊锡有缝而入.
这一点可以得到证实, 楼主减小胶量就有明显的改善. 因为胶量减小, 就会使用元件与焊盘之间的间隙减小.

另外还有一个方法, 就是可以增加贴片机的压力来减小这种间隙.

如果可以更改设计的话, 运用合理的设计来解决问题那就比较完美了. 如果不可以,我想这种影响也比较小.

tedxu 2008-10-15 16:11
修改贴片机也是有效果的，针对锡珠比较大的，修改过贴片的位置，遮住瞳孔的位置，锡就不会冒出来了。
贴片的压力倒是没有调整过，可以试一下。

hg.zha 2008-10-16 11:25
你可以通過以下的方法試試：
1.可以將錫波打低一些。
2.減少元件粘錫時間，提高鏈速。

cno 2008-10-17 18:29
我期待答案啊………………有明确的答案再告诉我吧，楼主…………谢谢啊

小树 2008-10-20 17:12
这是PCB破孔导致PTH吹孔的问题,我公司以前也发生这样的现象,比你们的还严重.原因是INTEL想节省成本,要求板厂不需要插件的VIA孔全部都不堵绿油,导致过完Wave solder后全部冒泡,板底板面都有,解决办法是请板厂把VIA孔全部堵上绿油,就没事了.
我有相关的图片:怎么传上去呀,没有传过呵,知道的告诉我,谢谢!

zlb8227 2008-10-21 08:26
以前常发生这种问题，后来要求PCB供应商将这一类过孔（一面）用绿油堵住彻底解决。


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