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miner2003

2008-09-27 09:13

大家好，我是新手，以前负责产品都是一面印锡，一面点胶。所以不太了解两面都是印锡的产品工艺流程如何决定。应该是先小件面，再大芯片、BGA。
目前一产品，镀金按键板。A面12个1608的LED、1个4MM的麦克风（耐温峰值260度）、且有金手指。B面是2mm左右的五爪小IC和1005、1608、2125的阻容件，还有一个30PIN的插座，插座引脚较密，共30个元件。请问我的工艺该如何确定？
期待高手帮忙。谢谢大家。

huangyoula	2008-09-27 15:45
30PIN的插座放在第二面贴.要不然元件上锡会不好.也可能会掉.

qaly	2008-09-27 16:51
同意当然是30P的放最后打了

flygorden	2008-09-28 09:49
按照楼主所讲的,A面作为首先生产的那一面,理由:B面有30PIN的插座,引角又比较密,建议放在第2面做.

anseng12	2008-09-28 14:28
其实你这种产品，先投哪面都没问题！没有大体积零件，过炉不会掉。一般流程是先少料面再多料面。主要考虑元件耐温植，上锡性！有芯片的放后面。BGA。T。SIM。SD等放后面，密脚连接器都没什么问题。有特殊要求的就放后面

miner2003	2008-09-29 17:02
谢谢，和我们考虑的差不多。只不过领导说考虑LED已坏，是不是先贴。不过耐温情况都差不多，所以没有什么太大差别。至于LED我想还是没有那么脆弱。衬板开孔够大，应该还不是问题。谢谢大家。

sowho	2008-09-30 20:06
雙面打件有個規律:就是先打零件少的一面.

zhoujl	2008-09-30 21:34
led的对温度是比较敏感的，2次回流后可能对led有一定影像，我估计楼主的产品是手机按键的。

smtstar	2008-09-30 23:52
主要就是考虑一些特殊元件二次回流是否会受影响。

seben	2008-10-02 04:46
CON30PIN的那面先貼因為你的麥克風可能是2PIN的零件會掉而30PIN的CONN不會有影響,你該注意那種零件過2次爐會掉再考慮其他除非有零件會因過2次爐會受傷,所以即使第2面有會掉的零件也只能第1面生產然後點膠固定.

mfkuqtdn

2008-10-02 14:11

感觉好像这个基板不会太厚吧？而且应该很多拼板？

这样的吧。个人感觉应该很做有30PIN的插座吧。

这一面的元件普遍是普通元件，高温，二次过炉应该不会有什么问题吧？

但有LED的那一面不大好确定，LED一直对温度要求蛮严格。建议不做二次过炉。

另外，先做LED的一面不能完全保证基板平整，一旦变形。那么30PIN的插座将成为最头痛的问题。

虚焊，假焊一大堆。

走走停停	2008-10-03 10:37
楼上的分析得比较有道理,两面锡讲膏工艺应该有一面是低温锡膏

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