SMT之家论坛 -> 表面贴装工艺 -> 提三个工艺问题如下 登录 -> 注册 -> 回复主题 -> 发表主题


murcery 2008-09-27 10:59
1、日前台风“黑格比”袭来，工厂生产也受到影响，数次停电，导致炉子里有一些板需要处理。现在有这样的板：板子大概进到炉子不远，焊锡膏还没有达到熔融的程度，取出来洗掉元件之后，板上还有薄薄的一层干锡（膏？）。这个板还可以继续用不？判定方法如何？
2、某SIM卡座上的金属盖，大部分是以镀镍为主，引脚部分镀的是金（以前看过的某资料有说过，镀金的比其它镀层具有更好的可焊性）。过炉子之后，有一个引脚出现暗红色焊点，类似生锈状，换了料之后正常生产的结果是有淡淡的金色在焊点上。我想知道的是，镀金层在何种情况下会出现暗红色锈状焊点呢？有熟悉这方面的朋友请不吝赐教！
3、有这么一种不良：出炉后的PCBA上有电容完全断裂，或一半飞掉，也有仍然各自在焊盘上。检查电容表面，却没有明显的压痕。此电容在板上有数个用量，不是唯一位置发生此种不良。炉温相对来说不高；电容生产时间是08年7月。怀疑与设备有关系，奈何兄弟不太懂……为何会出现此种不良呢？

前述问题，请各位帮忙解答下！谢了！

怒雪狂龙 2008-09-27 11:08
沙发!
期待高手的答解...

flygorden 2008-09-27 15:51
对于问题一,个人有以下的建议:

1.在生产中,突然停电等也是能遇到的问题,通常Reflow会有UPS,可以将没有完成焊接或在Reflow的板子传送出来,你可以不必一定要清洗,等待机器恢复正常后(2小时内),可以再进行Reflow,从我们的生产和测试数据(ICT)来看,没有什么大的影响,但还是要根据自己的产品进行评估;
2.至于你所将的PCB板上还有薄薄的一层干锡膏可能是没有清洗干净,建议用Zestron SC-200之类的溶剂进行清洗,一般是可以继续进行使用的

qaly 2008-09-27 16:30
第三： 预热区通常指由室温升至150度左右的区域，在这个区域，SMA平稳升温，在预热
区锡膏的部分溶剂能够及时的发挥。元件特别是集成电路缓慢升温。以适应以后的高温，
但是由于SMA表面元件大小不一。其温度有不均匀的现象。在些温区升温的速度应控制在
1-3度/S 如果升温太快的话，由于热应力的影响会导致陶瓷电容破裂/PCB变形/IC芯片损坏
同时锡膏中的溶剂挥发太快，导致锡珠的产生，回流焊的预热区一般占加热信道长度的1/4—
1/3 时间一般为60—120S

qaly 2008-09-27 16:43
第一：
    我严重同意2L说的

qaly 2008-09-27 16:49
想给你传个温度曲线图上来
    但是不知道怎么上传

murcery 2008-09-29 08:59
和温度曲线无关的，我们用的曲线和锡膏很匹配的；是其它方面的原因。

babyligang 2008-10-06 14:12
温度曲线和锡膏推荐的匹配，并不代表所有的物料也能承受同样温度。
1.查一下物料的规格，能承受多高温度多长时间，是否在使用的曲线范围之内？
2.将同一批物料，放在空板上直接过回流炉，看是否有破裂的？
3.如以上都没有问题，看物料的尺寸是否存在很大差异，破裂的电容是否尺寸较大？破裂的电容是否为同一吸嘴贴装?

twtxbs 2008-10-06 16:29
看下炉前贴片的实际状况，只是在那里怀疑没有任何作用，从贴片到炉后，每一站确认下去，你会找到你要的结果的！

双鱼 2008-10-06 17:04
第一点二楼已解答
第二点我个人意见是你的炉温设定与SIM卡座所要求的温度不同，你们应该是做手机的吧？还有一点很重要的就是你们买的物料有问题，应为我以前也是做这块的，买的是水货就这样，不信你换进口的或牌子的看看。
第三点我初步认为是你贴片机压力设的太大，或者就是你元件尺寸厚度不对。再就是贴片坐标有误导致元件撞元件。

babyligang 2008-10-07 08:20
回复8楼的兄弟，
因对具体的实际情况不太了解，只是在用排除的方法去找到问题的根本，并不是在怀疑...
如果直接就在炉前看到破裂，我想这个问题不用在这里讨论了吧！！


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