SMT之家论坛 -> 表面贴装工艺 -> 回流焊峰值过高\回流时间过长会带来什么样的影响? 登录 -> 注册 -> 回复主题 -> 发表主题


hanbao 2008-09-28 10:59
想知道峰值过高和回流时间过长都会有哪些问题出现?
请大侠们帮帮忙.

hllhlovesmt 2008-09-28 13:40
板子容易起泡，料件容易破损，焊点会变暗发黑.

jimihuang 2008-09-28 16:56
一、温度过高对元件损伤太大，导致元件寿命缩短。
二、PCB超过TG温度就会软化，温度越高软化就越利害，变形也就月利害，虚焊、偏移、掉件等不良也就会越高
三、时间过长氧化就越利害，空洞也就越多。

longyun1976 2008-09-28 20:02
赞成二楼的说法，其实最好先测好温度，再根据数据线调好温度值，这样出来的板子才能符合工艺标准

hilly 2008-09-28 22:17
赞同二楼的 只不过空洞与回流时间长短没有太大的关系。回流时间越长形成的IMC越厚最后导致焊盘的韧性下降

jythyy 2008-10-04 18:36
我也赞同二楼的说法！最好生产之前先测试一下炉温

zhoujl 2008-10-04 20:22
扔个附件上来，希望对你有所帮助，

当然这个以前在home里有人发过的。

hllhlovesmt 2008-10-05 15:31
谢谢楼主的资料，虽然是有铅的，但无铅与有铅的回流性质是一样的，同样学习．

hzshan520 2008-10-05 16:15
Thank you very much!


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