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FBGA封装器件维修求救(在线等)
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zmli79
2008-09-28 12:01
在焊接三星 SC32442BL型号 FBGA出现偏移需要维修.
主要存在难点,该FBGA器件内部有一级BGA封装,不能确认是否为高铅.
附件是器件封装资料1-2页是内部封装.(0.8mm间距)
后两页是外部封装,即需要焊接阵状球(0.5mm间距)
请高手指导.
jimihuang
2008-09-28 16:59
内部球一般都为高铅的，你可以先维修两块看看
bga大师
2008-09-28 17:12
一般这种维修分上下两层进行，如果是上层出现故障就修上层，如果下层出现问题就要将整个FBGA拆下再进行返修。
panda-liu
2008-09-28 18:15
即使TOP与BOTTOM的一样也无妨...因为TOP有胶的缘故...，不过适当注意本体均匀预热很重要...。
xiaojohn
2008-10-09 12:38
FBGA内部的锡球一般都是高铅的，问下芯片厂家是在哪里做封装的就可以知道具体材料
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