SMT之家论坛 -> 表面贴装工艺 -> 氧化的OSP PCB是否投产 登录 -> 注册 -> 回复主题 -> 发表主题


315984154 2008-09-28 16:21
可以试投几片,做以下几个动作看看状况在确认是否要批量投产:

一:烘烤4小时,温度为65度.
二:用无尘布沾酒精对氧化处进行擦拭清洁.
三:炉温回流时间延长点,尽量在65秒以上,85秒以下.
四:投产几片过炉后观察其焊接效果,判定是否可以接受
五:BGA元件用X-RAY重点.

jimihuang 2008-09-28 16:33
烘烤时间太短,不足以排除水汽

babyligang 2008-10-06 14:23
可以尝试，在氧化部位重新涂OSP药水，经烘烤后再投产。

nieyouding 2008-10-06 18:34
厂商有建议使用4小时,100℃烘烤上线
假想如果用酒精擦拭处理OSP层遭到再次破坏,酒精对PAD再次腐蚀氧化,焊锡一定不良;
OSP板处理必须返回原厂处理,自己擦拭OSP药水是没有用的——PAD已经氧化形成保护膜，所以必须处理PAD再镀药水方可

dingxianyin 2008-10-06 18:44
要看氧化的实际程度，不见议投产。

tonytao037 2008-10-06 21:16
烘烤时间没有问题，但温度可以提高到80~100℃，关键是烘箱要使用N2氮气保护，防止二次氧化！
板子可先进行pulasma表面处理，再进行漂锡测试，如浸润良好，则可进行小批量生产


查看完整版本: [-- 氧化的OSP PCB是否投产 --] [-- top --]


Powered by PHPWind, Copyright © SMTHome.Net All rights reserved.
Time 0.026723 second(s),query:3 Gzip enabled

You can contact us