PLCC、QFP回流焊时是否会移动？表面贴装工艺 SMT之家论坛|SMT|Surface Mount Technology|表面贴装技术

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zlming	2008-09-28 18:52
PLCC、QFP回流焊时是否会移动，存不存在一点“自定位效应”？

sxlilanke	2008-09-28 19:16
肯定是有的。所有元件都会有的

zlming	2008-10-02 14:46
不是只是CHIP件存在“自定位效应”吗，像PLCC、QFP焊锡会拉的动吗？

zlming	2008-10-05 18:35
十一长假结束了，大家进来讨论一下，发表一下自己的意见。

rogen	2008-10-05 18:57
什么是自定位效应？没有听说过，知道的讲一下

hllhlovesmt	2008-10-06 08:15
任何元件都有自校位效应,只不过是量的多少而已,像QFP与PLCC之类的料件,由于料件体积大,重量大,四面都有引脚,自校位效应较其它料件差,但自校位效应还是有的.因为锡膏融化后料件是浮在其上的,由于焊锡的表面张力作用,会将融化的焊锡膏以焊盘中心为基准回收,所以元件也随着在移动.

twtxbs	2008-10-06 10:12
应该会有吧，只是移动的幅度不同而已！

jinguixia	2008-10-06 12:08
实践证明，对大的没有，大到多少呢，有个公式来的，好像是重量和焊盘面积比吧。

tonytao037

2008-10-06 21:28

PLCC、QFP回流焊时的移动量和焊盘与引脚的尺寸比率有关。
首先要分析所使用的焊盘是CC（cover coat）还是solder mask开口，CC开口误差大，所以偏移量较大，solder mask开口精度高，偏移量就少。如果元件的贴片精度要求高，焊盘的长宽开口与实际元件引脚的比率不能大于1.2:1(可先进行推力测试），焊盘的开口可以限制元件在回流过程中偏移量

newborn101	2008-10-07 02:48
8楼对这方面好象有比较深的研究，有没有这方面的好资料？放上来给大家分享学习一下。

zsp0911	2008-10-08 22:57
好的主体，自定位效应俺也没有听说过~ 学写了

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