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alpha_40
2008-09-29 09:44
情况是这样的：
在SMT完成贴片后，在接驳台检验或者调整过元件位置后，经过回流焊出现大元件被挤出中间位置，造成只有一边焊盘与元件相连的情况。而且是个别情况，只出现在大元件上。这次用的是有铅锡膏。
以前用无铅锡膏的时候没有这个问题出现。
请高手赐教阿～～～救命阿～～～
wangsmt
2008-09-29 10:08
最好是把你的炉温说一下或者发个图片上来，这样更好分析
rain.sun
2008-09-29 14:13
發几張圖片看看吧﹐如果大零件是高度較高的話﹐你要檢查一下回焊爐前后的風帘是否有碰到零件的可能﹐
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