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ic吃锡不良,成水滴突起
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weijun.xoing
2008-09-29 12:25
我们的IC 是0.4PICH的，宽0.2MM网板开口0.18MM,炉温正常，不良如图，望大家帮助一起解决
luohuaihe
2008-09-29 13:31
CHIP上有很多小锡珠，当然IC的问题不会少。说明炉温曲线、锡膏或印刷质量有问题。再仔细看一下你的图片。
foxconneng
2008-09-29 18:32
炉温曲线曲線溫度過低﹐請提升峰值區溫度焊錫時間
流浪路人
2008-09-30 00:41
你可以试着加长回流焊的预热时间,这样的话助焊剂就可以发挥它的最好的活性,对上锡有好处!同时,上面的兄弟说的也没错,你可以把你的炉再提高一点,那成滴水状的锡团就是由于回流最高温不够的缘故,试一下,修改一下炉温曲线应该就没有问题了!
smtstar
2008-09-30 09:36
就是楼上说的，提高炉温试试。
jerry.yang
2008-09-30 15:20
这个问题是因为元件PIN脚上的表面张力过大，润湿不够造成的，所先请检查一下你们的回流曲线是否有达到焊接要求，最好是对这个元件做一根线去测一下它的焊接温度，再一个就是检查一下元件PIN脚是否有氧化或受污；如果是红外炉的话，还要考虑一下黑色本体对红外光的影响。如果这些都没问题，试着拉高一点峰值温度和回流时间。
ssxxuunn
2008-10-06 10:05
应该和IC的引脚镀层成分有关，我们公司的ic引脚镀层发生变化后发生此现象，使用爱法OM338将回流时间217至217度延长至90秒后问题解决。
delcolour
2008-10-06 10:24
上个月 我们也刚出过同样的问题， 最后综合的结果是换了锡膏 好了
而且新换代还便宜
jinguixia
2008-10-06 11:44
四面有无规律性，我看另外两侧的没啥问题，是否印刷的锡量偏少呢？
hllhlovesmt
2008-10-06 12:31
同意楼上说法：
1.不良率多少，是否有分析价值;
2.出现这样的不良是否只体现在此类元件上，是否有规律性；
3.如果是无铅的话，我感觉你的网板开口小了点，应该向Ｘ方向扩展焊盘宽度的5%左右；
4.把重心放在回流焊温度上，好好调试一下峰值温度和回流时间，应该会解决的．
ahals
2008-10-06 16:14
这就是回流焊接工艺中所说的芯吸现象。
IC是没问题的，问题在Profile。
分析一下曲线，观察一下焊点，除此不良之外，如果IC的焊点良好，那就要向下调整焊接区温度。
反之，就要先向上调整预热区的温度，再根据情况调整焊接区温度。
fuqiangsc
2008-10-06 16:29
图片看不到少锡现象,我只看到锡过饱,o.4pich的引脚开0.18的钢网要考虑防锡珠
冷面修罗
2008-10-06 20:36
PAD与元件脚有点不匹配，明显的PAD过长。
suishuli
2008-10-12 20:30
小弟怀疑可能有2个方面的原因
1可能是炉温曲线的设定把预热区的时间长些
2可能是锡膏的问题
sony小张
2008-10-12 21:01
k可能是网孔开口小的问题
jhbchenlin
2008-10-12 21:07
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www.jhbchenlin.com.cn
jhbchenlin
2008-10-12 21:11
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