SMT之家论坛 -> 表面贴装工艺 -> 无铅焊料的研究1-反润湿性 登录 -> 注册 -> 回复主题 -> 发表主题


燕过留毛 2008-09-30 14:09
本文通过对具有无铅共晶合金应用潜力的无铅焊料与CU,AG,NI三种基材的试验研究,整理分析了其中的共性---反润湿性,以供选用无铅合金焊料.


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