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panring

2008-09-30 22:11

菜鸟求助于各位大虾~

10.1节后本小厂要自己开始做85*80mm小尺寸双面PCB板，该板正面全为插接元件，背面有1颗16脚的贴片IC（ULN2003A）和38个SMD元件（0805阻容、M7二极管、8050/8550三极管），每月量不大500~1000片，初步选用如下简单设备，不知是否可行：
1、小型回流焊：用来固化粘接SMD元件的红胶；小功率600W；一次放两块板；
2、手动丝印台：通过钢网将贴片胶漏到PCB上；
3、SMT蚀刻钢网：一次涂4块板；
4、人工贴片笔：吸取贴片式元器件，手动安装贴片元件；
5、手浸锡炉：手动操作焊接插接式和贴片式元器件；150*100*40的锡炉尺寸；
6、SMT胶刮刀：刷红胶；
7、喂料架：存放、输送贴片式元器件；
8、锡条：上等品63/37；
9、红胶：固定贴片式元器件。

还有几个很弱弱的问题想请教大家，比如：
1、正面有些很轻的元件象XH2.54针座，长管脚阻容，用什么经济实用的方法来防止过锡炉时浮动偏移呀？
2、用小型回流焊固化红胶，温度如何控制，能保证在过锡炉时SMD元件不脱落掉件？
3、以上设备用具的日常保养都有那些啊？

先谢谢论坛斑竹和大家了^-^

panring	2008-10-02 22:54
各位大佬，行行好吧，赏赐点文笔下来哦：（

yuyicumt	2008-10-02 23:08
1.有些本体比较轻的零件需要做治具盖在零件上面,防止过波峰焊时浮高,偏移. 2.回焊炉过红胶应该没有什么问题,基本上红胶固化温度在150度,90-120秒就可以了.

panring	2008-10-02 23:59
谢谢2楼的师傅：）我是新手，请多赐教。

文—佑	2008-10-03 12:19
呵呵！我也是新手听听各位大大的意见！

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