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明志

2008-10-05 09:00

我司在做一主板，生产过程中突然发生1PCB板过炉后，BGA从焊盘上脱落。过炉当时据BGA位置与都在丝印范畴之内，应是没有偏移；但过炉他们手一碰此BGA时，BGA就移位了。BGA上的球是完好的，焊盘上的锡膏的熔化的且是光滑的，如果以这种现象来看一般会认为是贴错位引起的，但炉后检修坚持说位置没错，所以找不到具体原因？各位有何高见！

我在故我思	2008-10-05 12:54
你们用的是有铅锡膏还是无铅锡膏，BGA是有铅的还是无铅的？

明志	2008-10-05 13:04
都是无铅的。整批量在生产中，出现这一块！

1987326	2008-10-05 13:12
bga会不会是被氧化了！

xiong982	2008-10-05 18:56
这个比较难解释，我想应该是进板的时候BGA偏移了，不然不会有这终情况。

5294137	2008-10-05 19:21
你可以做一下试验,看一下是不是BGA的BALL是不是不良,不过这样的可能性不大,

kimhsu	2008-10-05 20:05
随机事件，可以忽略，如果一定要找问题点，没有办法重复的。只能够按照经验，正常说应该是偏位了

twtxbs	2008-10-06 10:17
看下能不能手工焊上去并看下手工焊的效果就知道了

jinguixia	2008-10-06 12:06
随机问题，BGA不做处理，用这个BGA在贴一块，炉前确认ok，回流后焊接ok，原来的就是没有贴正。

hllhlovesmt	2008-10-06 12:23
不良率太少，不利于分析和解决．

babyligang	2008-10-06 16:36
偶然事件，个人认为：应该是BGA与焊盘错位如果有炉前AOI,可以调AOI测试的数据过来看，就知道有没有错位了。

fuqiangsc	2008-10-06 16:50
如果BGA锡球和现在没有上线生产的BGA一样光亮,没有变色变形,PCB板上BGA位置的锡球也光滑无锡珠,说明这个BGA就没有进过锡炉.

nieyouding	2008-10-06 18:23
我遇到过这样类似的问题,回流焊只针对轨道中间加热,放板位置超出范围自然不熔锡或冷焊

冷面修罗	2008-10-06 20:13
怪事年年有，有比这更壮观的。

apolloseiko	2008-10-07 09:29
应该是被氧化了吧`可以看一下焊接的地方

ation	2008-10-07 11:12
不是温度底了就是氧化了！

明志	2008-10-07 17:23
谢谢各位，整批生产完了，两个班组共发现BGA移位2PCS，BGA脱落1PCS。请问在回流过程中，会出现BGA移位吗？哪为什么单单这个BGA移位呢？

tianyongtao	2008-10-09 03:16
不会是BGA在外面放的时间太长,受潮了吧

fnxl	2008-10-21 16:28
估计是你的BGA芯片是高温融化BGA有的锡球的温度回很高的，也叫高温锡球，是不是厂家BGA的时候出现的错误，如果不是我判断就应该是BGA氧化了

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