SMT之家论坛 -> 表面贴装工艺 -> 集思广益-RF产品制程缺陷及解决良策 登录 -> 注册 -> 回复主题 -> 发表主题


冷面修罗 2008-10-06 20:57
先贴一个, 自己粗心NPI时没在意1206的元件,结果个个锡球。
希望大家就此展开讨论,RF产品设计,生产时需要注意哪些点。

冷面修罗 2008-10-06 21:08
第二个问题是关于Duplex Filter, 测试一直反馈元件偏移造成测试不过,
完全必须完全对准焊盘焊接,这个嘛? 1%也不能偏吗?搞过RF产品的兄弟说说看。
另就是接地的锡量对RF有多少影响?

冷面修罗 2008-10-06 21:16
4mmx4mm, 16脚的QFN开孔方案----由此及到所有QFN的接地焊盘锡量的问题,
多少为宜?多少不会影响RF信号?

babyligang 2008-10-06 22:07
问题三:
本人负责的高频板,FT测试过程中也遇到同样的问题,4*4mm的QFN,接地焊盘开孔推荐4个方形的开孔,面积比为60%~80%,本人推荐采用上限开孔为75%左右,好的接地对信号的传输/导通有帮助--------个人意见

babyligang 2008-10-06 22:37
问题二,
类似的filter开孔供参考!

冷面修罗 2008-10-07 21:10
谢谢,关于Filter,标示出来的是3个功能引脚,120%开孔我同意。
那接地的呢?


查看完整版本: [-- 集思广益-RF产品制程缺陷及解决良策 --] [-- top --]


Powered by PHPWind, Copyright © SMTHome.Net All rights reserved.
Time 0.360085 second(s),query:3 Gzip enabled

You can contact us