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tonytao037

2008-10-06 21:09

各位大虾：
关于玻璃体IC及玻璃体BGA器件损坏的handing问题，一直是困扰柔性线路板良率的棘手问题。
目前各类手机及MP4内都设有光线感应器件，而这类器件均是玻璃体材质，在整个SMT过程都接受着外力的接触，包括贴片，回流，冲床，弯折，电检，QC等工位的接触都极易造成器件表面及边角损坏。轻微的判为外观不良，严重的造成功能不良，不良比率较高。
对此不良，目前采取的措施普遍是在所有接触元件的夹具上开避位槽，避免元件接触。
其次，将所有桌面及载具上铺设防静电海绵增加缓冲。
3.贴片用吸嘴使用橡皮垫。
但由于玻璃体材质的易碎的特性，这些措施是远远不够的，使用UV等树脂胶进行包裹保护是个保险的方法，但元件对光线的要求很高，胶水对光线有阻挡，不能采用，所以目前还没有可以根治的方法，请教其他工艺的大虾，是否有独到的方法可以借鉴！！
谢了！

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