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liufuxinde	2008-10-09 14:05
不知可不可行，还没有试

ation	2008-10-10 11:21
比较实际的方法，不过有点麻烦！

scwnb007	2008-10-10 21:15
还可以的，就是比较麻烦！

chenyufan	2008-10-11 22:26
太麻烦了,可以用BMR或OCC来检测坏板.

银狐

2008-10-12 09:58

我的偏方，可以试一下

1.在贴片数据中使用基准领域标记，阴阳板中的A面用一个基准领域MARK,B面用一个基准领域MARK.
2.到特定选项中打开BOC识别错误时忽略贴片的功能.
3.将坏板的BOC MARK点涂掉，生产时BOC识别不过，将会跳过该板.

注意：*MARK尽可能做好一点，以免发生误判漏贴现象
*以上仅供参考，别拍砖块喔

lxysmt.com	2008-10-12 11:10
JUKI机器生产手机阴阳板打Ｘ板确实比较麻烦，没有YAMAHA的Bad Mark功能方便！希望以后的机器能改进

ation	2008-10-12 11:37
如果是一台机生产还好一点，四五台机子连打的就好麻烦！

fei7319465	2008-10-12 15:43
坏板规则的就好处理,删除该连片坐标就可以了,不规则的最好份几台机器同时贴(连片一样只要贴不同的零件). 以上方法小弟有这样做过.

jukir	2008-10-13 15:43
我们以前一直是做手机的,我是先存一个好板程序,然后把这个程序扩展,按X坐标排序,按坐标顺序区分拼版,再删除坏板,一种坏板做完再调出原来的好板程序,按之前的方法做就好了,这样做一个坏板程序大概5分钟(4台)

scwnb007	2008-10-13 19:00
这样是比较麻烦的，我们以前就是这样搞的。

scwnb007

2008-10-13 19:05

QUOTE:

原帖由4楼楼主银狐于2008-10-12 09:58发表

我的偏方，可以试一下

1.在贴片数据中使用基准领域标记，阴阳板中的A面用一个基准领域MARK,B面用一个基准领域MARK.
2.到特定选项中打开BOC识别错误时忽略贴片的功能.
3.将坏板的BOC MARK点涂掉，生产时BOC识别不过，将会跳过该板.
.......

这方面，我还得去研究一下。
不知道行不行。
这样的话，MARK补偿有没有问题。
我有个疑问？
BOC识别错误时忽略贴片的功能是针对什么的？
一个MARK识别错误，两块板怎么来分开的。
我还回去试下，在来回答？

银狐

2008-10-14 21:01

QUOTE:

原帖由10楼楼主 scwnb007 于2008-10-13 19:05发表

这方面，我还得去研究一下。
不知道行不行。
这样的话，MARK补偿有没有问题。
我有个疑问？
.......

1.MARK补偿是没有问题的
2.在贴片数据中做两个基准领域标记,其中A面的元件调用一个基准领域标记,B面的元件调用另一个基准领域标记.(就象做IC MARK一样,只不过是多个元件调用了同一个MARK),如此将A&B面分开.
3.这样每片小板都会照MARK,会比较费时

wang_jianbo	2008-10-15 04:09
JUKI室友带你麻烦！谁有更好的方法嘛？大家分享一下啊

scwnb007

2008-10-15 15:25

QUOTE:

原帖由11楼楼主银狐于2008-10-14 21:01发表

大哥，我回去试了下，
选择大板MARK，使用识别错误不贴片，怎么A，B的两块板都不打呀。
我要的打A不打B，怎么都不打，
是不是还没搞好。

scwnb007

2008-10-15 15:35

QUOTE:

原帖由4楼楼主银狐于2008-10-12 09:58发表

我仔细看了下，原来是在贴片数据中使用基准领域标记，
与大板，小板MARK没什么关系吧？
将坏板的BOC MARK点涂掉，是将贴片数据中使用基准领域标记那个位置涂黑，
还是把BOC MARK点涂掉涂黑哟？
选BOC MARK的话，应该选小板MARK吧。
这样的话，
与“.在贴片数据中使用基准领域标记，阴阳板中的A面用一个基准领域MARK,B面用一个基准领域MARK”有什么关系，是不是把两块板识别分开？

一步一步说清楚点，
你一步一步怎么做就怎么说，不要忽略重要信息哟！

scwnb007

2008-10-15 15:39

QUOTE:

原帖由11楼楼主银狐于2008-10-14 21:01发表

我在仔细看，想了想。
你说的是不是做贴片数据两个基准领域标记的位置与BOC MARK的位置是同一个地方？
是不是这样理解的呀？
我这人比较笨，不知道是不是这样的？
请大哥耐心指导，不要闲我唠叨？
我是一定想把问题搞懂为止的？

scwnb007	2008-10-15 15:43
我这个是我以前的做的，好像跟你说的方法差不多。 http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-163066-fpage-22.html 就是口水话，多了点。

smtuse	2008-10-15 16:16
机器配置不全这样做可以，麻烦一点而已，如果配置全的话，用坏板标记，只接识别出来后跳过。

银狐

2008-10-15 17:51

QUOTE:

原帖由16楼楼主 scwnb007 于2008-10-15 15:43发表

我这个是我以前的做的，
好像跟你说的方法差不多。
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-163066-fpage-22.html
就是口水话，多了点。

和你的方法有本质的区别

贴片数据中两个基准领域标记的位置与BOC MARK的位置不能是同一个地方,我的意思是在贴片数据中,所有元件都使用IC MARK 功能,TOP面的元件就调用TOP面的基准领域标记,BOTTOM面的元件调用BOTTOM面的基准领域标记,假如TOP面A2是坏板的话,就将那片的基准领域标记涂黑.

如附加图片

smtstar	2008-10-16 13:12
QUOTE: 原帖由18楼楼主银狐于2008-10-15 17:51发表和你的方法有本质的区别 ....... 兄弟你太有才了.以前都没想过用这个方法.

scwnb007

2008-10-16 16:17

QUOTE:

原帖由18楼楼主银狐于2008-10-15 17:51发表

和你的方法有本质的区别

.......

不行，我回去试了下，
在照IC MARK照不过的时候会报警，
不生产了，没有跳过功能。
在MS参数里有个“贴片点坏板标记”
这个地方是不是要选择呀。
还有个“贴片后的坏板标记”。
有个“BOC MARK识别错误跳板”
这几个反复选择后，
IC MARK照不过，就会报警？
怎么就跳不过IC MARK那？
这是怎么回事？

scwnb007	2008-10-16 16:36
应该还要在MS选择什么地方吧，我都看完了，就是不知道怎么选？

scwnb007	2008-10-18 17:46
我都一直在跟这帖，上面说的。我还是用不了，识别IC MARK的时候，根本就跳不过。

smtzzy	2008-10-18 18:26
假设你选A面某一元件做ICMARK的话，那就需要分层，要不然还是不行阿

scwnb007	2008-10-19 17:25
我是这样做的呀,选择最先识别IC MARK设置为3层. 就是在识别错误就报警跳不过了.

scwnb007	2008-10-19 17:33
我回去查了下,关于MS参数的有几个是说明MARK的. 1.识别BOC MARK标记出错时忽略电路功能 2.电路外坏板标记功能 3.贴片点坏板标记. 4.最后基板坏板标记. 每个都试了,没搞出来.

scwnb007	2008-10-23 16:42
这么久,也没人来说明一下.玉米哟.

smtzzy	2008-10-24 21:45
什么样的我都用过，就是不行，我认为还不成熟

xhy	2008-10-24 23:18
QUOTE: 原帖由3楼楼主 chenyufan 于2008-10-11 22:26发表太麻烦了,可以用BMR或OCC来检测坏板. 我一般也是这样做的感觉挺方便的!

scwnb007	2008-10-25 05:38
QUOTE: 原帖由27楼楼主 smtzzy 于2008-10-24 21:45发表什么样的我都用过，就是不行，我认为还不成熟是不是哟。

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