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冷热冲击实验后做切片发现焊点锡裂
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sundae
2008-10-09 14:07
各位，我们有一客户反映成品板子在做完冷热冲击实验后做切片，发现焊点锡裂。
波焊使用的锡棒为Sn98.5Ag1.0Cu0.5
： [attachment=67188]
[attachment=67189]
[attachment=67190]
[attachment=67191]
sundae
2008-10-09 14:11
其他锡裂图片见4楼。（因为网络问题，2-3楼为误发，所以改了一下内容。斑竹可以帮忙删除，自已删除要扣威望的。)
sundae
2008-10-09 14:12
使用锡棒的合金成份：Sn98.5Ag1.0Cu0.5，
切片是在352次，704次冷热冲击实验后进行的。
sundae
2008-10-09 14:12
锡裂图片：
[attachment=67192]
[attachment=67195]
各位发表一下意见，此种锡裂产生的原因可能有哪些？是波焊制程的问题吗？多谢！
li3347jim
2008-10-09 16:49
怎么会这样,没见过,也没做过这样的实验?这是什么板呀,用做这种实验?让高手来解答吧,先帮你顶起
zsc1493
2008-10-09 23:24
第一，里面可能有水汽，通过冷热冲击实验后热胀冷缩形成Crack.
第二，有可能是热膨胀系数不匹配
邱海明
2008-10-10 13:35
从图片看，可能锡炉的炉温和冷却方面检查一下
277043511
2008-10-10 14:08
建议有焊锡供应商的参与来分析锡裂的原因, 依图片上看, 问题挺严重的, 通常焊料都不会出现如此严重的锡裂, 想知道在温度冲击测试前是否有同样的问题?
linchunhua
2008-10-10 15:15
老大是不是你的冷却温度低了，快速冷却是有这样的裂锡的。
wjs8848
2008-10-10 20:56
对于外壳紧扣PCB的电解容和尺寸大的插座来说，由于不同材料的热胀冷缩系数不同，冷热冲击实验可能存在内应力，焊点锡裂可能性是大些。
曹用信
2008-10-10 20:59
這類問題在無鉛製程比較容易產生
焊盤吃錫量少當熱沖擊應力產生時
pcb 對應力的反應傳導到焊點
雖然不致太劇烈, 但次數多了就像
折鐵絲一樣"慢慢突破"
panda-liu
2008-10-10 21:38
原本无铅焊料抗蠕变性就比有铅的差、融铜现象烈...加之PCB沉铜或镀铜或两工序都存在问题...开（断裂）也就不可避免的出现了...，IPC要求如下...。
sundae
2008-10-11 08:49
QUOTE:
原帖由7楼楼主
277043511
于2008-10-10 14:08发表
建议有焊锡供应商的参与来分析锡裂的原因, 依图片上看, 问题挺严重的, 通常焊料都不会出现如此严重的锡裂, 想知道在温度冲击测试前是否有同样的问题?
谢谢各位参与！这个问题是在352次，704次冷热冲击实验后发生的。实验前肯定不会这个有问题了。
大家的观点都认为，在冷热冲击实验时存在的内应力引起的焊点锡裂。那么在产品设计上和生产制程方面可以从哪些方面进行改善呢？
曹用信
2008-10-11 14:43
看看照片中錫裂的位置都是在錫量較少
或應力串接的位置, 無鉛焊錫"硬且脆"
延展性較差, 經過pcb多次冷縮熱漲
產生的波動性拉扯有些焊點產生平行
斷裂, 有些產生垂直斷裂, 主要還是要看
應力來源及走向, 如果可能在拿一個相同
產品相同位置, 波峰焊後把要測試的焊點,
再用人工增加焊錫量及焊接面積, 再做
熱沖擊試驗, 就應該可以了解改善方法,
簡單的說就是增加錫量及焊接面積,
另外產品設計上也有方法能改善此問題
因為此類問題也跟傳統錫鉛焊接有某些
共同特性及效應
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冷热冲击实验后做切片发现焊点锡裂
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