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denis001104	2008-10-10 16:53
我是从事PCB钻孔制程，最近我司生产的PCB在客户上零件时出现有吃锡不良（2.5mm孔焊锡不满，个别孔切片孔粗有3.0mil，但镀铜厚度还是比较均匀），PCB工程师认为是由于钻孔孔粗造成的，在此请教各位，导致此类吃锡不良的主要原因是什么？是否与钻孔孔壁粗糙有直接关系？请赐教。谢谢！

wjj5859	2008-10-13 11:03
以小弟愚见,跟PCB孔与元件脚之间的间隙大小,及孔壁和元件脚的可焊性有关.注意间隙太小或太大都不容易上锡,这个数字好像是0.5-1.0mm，仅供参考

yy6654151	2008-10-13 11:09
跟PCB孔与元件脚之间的间隙大小有关

ccvepe118	2008-10-13 11:49
发个切片图来看看还有PCB表面有无氧化等影响上锡因素存在都要去曾别

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