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hac-1373

2008-10-13 09:43

新一代锡丝改良装置

无铅时代焊接新问题

※ 焊料无铅化，Sn-Ag-Cu替代Sn-Pb,熔点提高350C，加大焊接难度，焊料的润湿性下降，流动性不佳，直接导致虚焊等问题的出现。

※ 烙铁头温度设定的提高，造成焊接点周边组件不良，加速烙铁头的损耗及回路剥离现像产生。

※ 无铅化，温度及焊剂含量的提高，使锡珠飞溅现像明显加大，锡球数骤增

H系列锡丝改良装置
锡丝改良装置在精密送丝的同时，经过特殊设计的刀状齿轮在锡丝上压出小孔，使助焊剂在烙铁加热时气化，从孔中溢出，有效的防止了“锡爆”现像的产生，大幅度降低了锡球的出现，更由于助焊剂的溢出，使焊锡本身的润湿性得到明显的改善，增强焊料的可焊性及流动性，有效的解决虚焊等问题，同时烙铁头的焊接设定温度将有一定幅度的下调。

改良后的效果表现

※ 松香飞溅明显减少，甚至“无飞溅”，抑制锡珠产生

※ 抑制助焊剂热劣化，焊接面更加的圆润光滑

※ 大大减少虚焊现像的出现

※ 减少烙铁头的损耗，提升焊接的速度

※ 经过处理后的焊锡丝可以替代多芯锡丝的应用

H系列锡丝改良装置
型号锡丝直径一般技术参数
H-06N 0.6mm及以上重量 2.5KG
H-08N 0.8mm-1.0mm 走丝速度 20-35mm/sec
H-10N 1.0mm-1.2mm 外型尺寸 100(h)x110(w)x170(d)
H-16N 1.6mm 电压 110V-220V,50-60Hz

& 公司现推出锡丝代加工业务，需进一步了解详情可以致电本公司
联络方式：上海汉创电器有限公司
021-64605216 13817871533
E-MAIL: han_chuang@vip.163.com 童先生

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