SMT之家论坛 -> SMT行业调查与统计 -> 0201（0603公制）元件贴装的调查 登录 -> 注册 -> 回复主题 -> 发表主题


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john97 2004-11-21 15:09

大家投票看看我们目前制造业发展到什么阶段了，了解大家属于什么制造阶段

checwj 2004-11-21 22:25


楼主：
    我公司大量使用英制0603（公制1608）的器件，但你投票选项内没有，
建议增加。

jeremyshee 2004-11-22 19:06
开始了0201元件试验（无铅）

gulf 2004-11-22 21:31
我们做0201几乎没有碰到问题.关键是设备相机能否辩识.

sunwei668 2004-11-22 21:37
JOAN97，请和我联系一下

john97 2004-11-22 22:01
QUOTE:
下面是引用gulf于2004-11-22 21:31发表的:
我们做0201几乎没有碰到问题.关键是设备相机能否辩识.

呵呵，质量水质？用的什么设备

我们是使用msr和cm111,part pitch 是0。2mm，质量要求是10ppm以下（尚未达到）

smt-4444 2004-11-23 00:35
2000，10开始有铅

huangfox 2004-11-24 14:40
在潍坊有家公司0201做无铅两年了

hwght 2004-11-24 17:05
质量要求是10ppm以下? 97谁家的要求不会是你家的吧！要人命丫！俺要做到，是不是头发也要掉光才行。

john97 2004-11-24 20:11
QUOTE:
下面是引用hwght于2004-11-24 17:05发表的:
质量要求是10ppm以下? 97谁家的要求不会是你家的吧！要人命丫！俺要做到，是不是头发也要掉光才行。

我的头发还在，的确是要我的命。但不是没有希望，是有可能的。已经有人宣称做到连续1个月平均值在10ppm以下，但不是在国内，使用的设备如下：
SP60+IPV(SOLDER 3D CHECK)+CM111*5+BM221+REF(PANA,6ZONE)+IPK(AFTER REFLOW AOI),已经是几个月前的事情了，而且不是1条生产线做到了，而是2条生产线做到了。而且基板是0.5mm的左右的，包含了3D贴装（就是在QFP或csp上扣一个QFP),那个基板比我们在国内能够看到的基板要难，是FOMA（3G)手机的基板，由于他们早就200M像素的手机了，0603mm元件非常的多，0.2mm元件间隙（一般0201元件0.2mm间隙以上的设计比较多，因为0.2mm是丝网的最小间隙要求），所以不服不行啊！<讲文明、懂礼貌>
我也想通过类似的验证得到某个产品某个月可以做到。可是已经精疲力尽，目前曙光看见一些，但成本的确昂贵

dingxiang 2004-12-01 03:19
真是不得了呀


姜华 2004-12-01 18:26
我们公司已经开始大量生产使用0402的Chip零件，无铅只是帮samsung进行量试过。

kenliuyang 2004-12-06 08:55
0201试制已经跑过，机器是Fuji CP643，效果不是很好。
现已经拉进新生产线，具体配置如下。

MPM AP Excel + VI 3200 + Fuji NXT M3x12 + VI3200 + Fuji NXT M6x2 + BTU P150

binzy 2004-12-06 10:42
我们公司也在做0201的没有太难,只是在20~30dppm之间徘徊是卡西欧的Z40,Z50相机.
机器配置如下.
1:Sanyo TCM300+Siplace S23+GSMII
2:Siplace HS60+Siplace+GSMII   (Siplace machine no DCA camera and component sensor)

dock 2004-12-07 12:13
0201的需要哦

huhudi 2004-12-08 14:58
请问12楼兄弟VI3200是一个新的型号吗？以前只听过3000和5000啊



QUOTE:
下面是引用kenliuyang于2004-12-06 08:55发表的:
0201试制已经跑过，机器是Fuji CP643，效果不是很好。
现已经拉进新生产线，具体配置如下。

MPM AP Excel + VI 3200 + Fuji NXT M3x12 + VI3200 + Fuji NXT M6x2 + BTU P150

andrew88 2004-12-08 15:48
我们在2000年开始0402元件贴装，明年可能要使用0201了，呵呵！

forest 2004-12-10 23:30
QUOTE:
下面是引用john97于2004-11-24 20:11发表的:

我的头发还在，的确是要我的命。但不是没有希望，是有可能的。已经有人宣称做到连续1个月平均值在10ppm以下，但不是在国内，使用的设备如下：
SP60+IPV(SOLDER 3D CHECK)+CM111*5+BM221+REF(PANA,6ZONE)+IPK(AFTER REFLOW AOI),已经是几个月前的事情了，而且不是1条生产线做到了，而是2条生产线做到了。而且基板是0.5mm的左右的，包含了3D贴装（就是在QFP或csp上扣一个QFP),那个基板比我们在国内能够看到的基板要难，是FOMA（3G)手机的基板，由于他们早就200M像素的手机了，0603mm元件非常的多，0.2mm元件间隙（一般0201元件0.2mm间隙以上的设计比较多，因为0.2mm是丝网的最小间隙要求），所以不服不行啊！<讲文明、懂礼貌>
我也想通过类似的验证得到某个产品某个月可以做到。可是已经精疲力尽，目前曙光看见一些，但成本的确昂贵




JAPAN三洋的PPM一直保持在5以下哦～～～～～

全线三洋（现在是日立了）机器。

我们公司的月均PPM也在10以下了。有0603mmchip、密间距IC。

Raistlin 2004-12-28 16:07
10Dppm？wow，好夸张的要求。那岂不是10w片里面才允许一片不良？

东风破 2005-01-04 13:21
0201无铅我也做过，没有多大困难啊

woolf 2005-01-06 11:01
0201有铅。。。。

walter 2005-03-19 22:51
我们公司也把0201元件用在手机生产线上了，这可是国产手机

hanke 2005-03-27 12:20
他是试炎啊？一般不会干啊

terry 2005-03-29 16:35
各位使用0201的先進
不曉得�?料狀況如何??
我想要知道一些數據
pick rate & mount rate
未?硎褂玫脑O備是Pana 的 CM402
在參數調整上應該注意哪些??吸嘴??FEEDER??

以及在設計上有哪些部份可以建議
以減低製造上的難度以及不良產生
謝

walter 2005-04-04 15:20
元件大小，关键还是在于设备问题上面

azhlove 2005-04-05 05:15
想请问一下有经验的兄弟，炉后一般会有什么方面的质量问题。
竖立会不会比0402要多阿

flopy 2005-04-20 02:20
0201的试产过几次，但一直没有正式的做过，不过个人觉得只要机器能支持，工艺但是没有太大的难度！

real 2005-04-21 16:26
QUOTE:
下面是引用gulf于2004-11-22 21:31发表的:
我们做0201几乎没有碰到问题.关键是设备相机能否辩识.



我們也是

huchong 2005-04-21 19:05
没做过0201的，一声产0402

wsb661022 2005-04-21 19:29
兄弟们都很历害,我要好好努力

walter 2005-04-21 19:39
刚刚开始试运行

Anlyhua 2005-04-25 17:32
在2003年12月，我们公司用九洲松下CM88贴装过0201元件，并且是无铅的！！没什么问题！！

379401960 2005-04-29 09:42
MSR+HT122可以打0201的啊。效果还满不错的啊

haiwen82 2005-05-02 11:11
我们公司0201元件不良目前占总不良的50％左右，炉后不良最多的是偏移，其次有空焊、立碑、反面等等。要提高0201元件良率对设备要求很高，特别是置件机的准确度（经常会出现抛料异常),印刷机钢板pad开空尺寸，回焊炉曲线等。另外0201元件原材对其不良率影响也很大。不同厂家产品工艺也有差异！

zhuang 2005-06-16 09:54
我们先在0603的评价还没有开始，试验的板子刚到我这里
现在还没有开始试验，到时请各位大虾指导

wck 2005-06-16 15:22
我們隻做過0603的，0201的我們沒有做過，因為設備不行。

zgm_smt 2005-06-22 10:15
不知各位高人你們的ppm是以焊點來計算的還是以板子來計算的?

yuanfuming 2005-06-24 12:40
我们的PPM是以点来计算的,不知道其它公司怎样.

huangjing 2005-07-01 19:15
SANYO TCM-X200的也可以生产0201的零件吗　？？？
我们还没开始生产，不过就要快了．
到时有问题就请教各位大哥了

yunyun 2005-08-15 20:12
我们才刚试验做，做了约6300个。现在的问题是PCB材料和印刷方面，容易印偏。贴片机精度没有多大问题，抛料为7个。炉子出来后有立碑现象，共5个。
机器为DEK265，MYDATA MY12，HELLER 1708。

hancm 2005-08-16 16:37
我们公司也在贴装0201元件,产品是SONY的MP3 NW-500系列,没什么大的问题.

后街男孩 2005-08-16 16:47
我们０４０２的料生产无铅已经有两年了，但０２０１还没试过．我最主要的还是要看看设备的状况．

zrx981140 2005-08-18 09:36
0402的生产也有两年的历史了，但是0201的还没有接触过，看来要加油了！
公司用的是JUJI，也许接下去也会买FUJI 了。各位介绍一下！

lxx_smt 2005-08-18 21:39
我门的设备完成0402没有啥问题，0201还不曾尝试。的加油啊！不然工艺技术水平比朋友们就落后诺！

沙漠 2005-08-18 22:30
真是不得了呀 ﹐我們公司目前也只是大量生產0402﹐0201的元件還沒有見過呢﹐part pitch 是0。4mm﹐就是這么0.4MM搞品質也讓我們夠嗆了﹐跟你們的差距真的是很大呀。

磁悬浮 2005-08-26 14:21
天
都发展到这样的阶段了
我们公司才可以生产0402的
0201，无铅的还是一个遥远的梦

flytigers 2005-08-26 17:00
0201的我們也試作過，是手機板上的，如樓上所說，只要設備支持，應該沒有多大問題我們當時是用MSR貼的

mr.sing 2005-08-28 11:26
我们公司早在一年前就在作0201无铅的了

chzhou2003 2005-09-22 19:33
我公司目前大量生産的是0603元件，無鉛制程生産。

h2o 2005-09-25 19:46
0201 不是很難滴一件事啦 買對設備精密度夠就可實現了 貼裝很好稿定的


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