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SMT第二届知识竞赛知识点
1. SMT的全称是Surface mounting technology,中文意思为表面贴装技术；
2. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-回流焊-收板机;
3. 5S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养;
4. 7S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养、安全、节约；
5. 8S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养、安全、节约、仕气；
6. 锡膏在室温下最长暴露时间为多少小时？（24小时）
7. 目前常用的手机SMT钢网的厚度为0.12mm;
8. 锡膏印刷的厚度范围(钢网厚度为0.12mm)是多少？（100um-----160um）
9. SMT零件维修的工具有﹕烙铁﹑热风枪﹑吸锡线,镊子，PCB板固定台，植球钢网，小刮刀;
10. 钢网擦拭方法有那几种？（干擦、湿擦、真空擦）
11. 目检时，待检PCBA板与眼睛距离为多少？（30cm~~~50cm）;角度是多少？（45°）;
12. ROHS简介:在电气与电子设备中限制使用某些危险物质的2002/95/EC指示令
13. WEEE简介:关于废弃电气与电子设备的2002/96/EC指令
14. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。
15. ISO9000品质体系有效运作的根本是什么？（应该做到的要写到，写到的要做到，做到要有记录）
16. 钢网常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;
17. QC七大手法是?(1.查表法;2.层别法;3.管制图;4.柏拉图;5.散布图;6.鱼骨图;7.直方图.)
18. 静电胶皮阻抗值多久检测一次?(三个月)
19. 静电胶皮阻抗值合格范围是多少?(106Ω---1011Ω)
20. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
21. PCB累计最长暴露时间为多少?(48小时)
22. 钢网厚度有那几种?( 0.1mm;0.12mm;0.15mm;0.17mm)
23. 锡膏测厚至少需测几个点?(5个)
24. 烙铁线的阻抗是多少为合格?(2Ω以下)
25. 烙铁线的静电压是多少为合格?(2mv以下)
26. 生产中的5个W？（生产对象What;生产主体Who;方法How；空间Where;时间When）
27. 质量是企业的生命;
28. 元器件偏位的标准是多少？（小于元器件可焊端宽度的25%或小于焊盘宽度的25%允收，否则拒收）（只针对横向）
29. 锡膏的取用原则是先进先出;
30. 何为墓碑？（元件末端翘起）
31. 什么叫SPC？（统计过程控制）
32. 线头看板包括：日期、时间、机型、目标产量、实际产量、效率、合格率、备注；
33. 振华SMT车间规定的环境温度为多少？（18℃--25℃）
34. 振华SMT车间规定的环境湿度为多少？（40%---80%）
35. FUJI NXT 有30个模组，4条生产线中M3有24个，M6有6个；
36. SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区﹑冷却区;
37. 线头看板效率低于85%时标示为红色；
38. SMT零件包装方式主要有管状﹑盘状﹑卷带
39. 线头看板合格低于97%时标示为红色；
40. 静电的特点﹕小电流﹑受湿度影响较大;
41. 上板箱最多能装50层，并保证每层之间不可有相撞现象发生；
42. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌;
43. PCB周转车，一大格最多能放100层，在放置过程中，且保证相邻两层间不可有碰件发生；
44. 品质的真意就是第一次就做好;
45. 5S的成败就在于坚持5S信心不动摇；
46. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具有：1.锡膏2.钢网3.刮刀4.擦拭纸5.清洗剂6.搅拌刀;
47. 上料时应保证Feeder间距与物料的间距设置一致
48. SMT段零件两端受热不均匀易造成﹕空焊﹑偏位﹑立碑;
49. 什么叫ISO？（国际标准组织）
50. 贴片机应先贴小零件，后贴大零件;
51. 什么叫BOM？（物料清单）
52. 在正常检验Ⅱ级抽样计划（抽样标准MIL-STD-105E表）中送检数量为20pcs时抽检数为5PCS；送检数量为200pcs时抽检数为32PCS；
53. 在抽样标准MIL-STD-105E表中，AC（Acceptance number）表示什么？（合格判定个数）；RE（Rejectionnumbe）表示什么？（不合格判定个数）
54. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电;
55. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217℃；有铅锡膏合金成份为Sn/Pb 63/37的熔点为183℃。
56. 半自动印刷机分为左刮刀和右刮刀，全自动印刷机分为前刮刀和后刮刀
57. 锡膏在冰箱中的保存温度为 0℃～10℃; 锡膏使用前的回温时间为2小时。
58. 常用的SMT钢网的材质为不锈钢;
59. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工
业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。
60. ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊工作需求单﹐ 必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效;
61. PCB真空包装的目的是防尘及防潮;
62. 品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;
63. QC七大手法中鱼骨查原因中４M1E分别是指（中文）: 人 ﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境;
64. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是﹕让冷藏的锡膏温度恢复常温﹐
以利印刷。如果不回温则在PCBＡ进Reflow后易产生的不良为锡珠;
65. SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位;
66. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为27*100=2.7KΩ ，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485;
67. QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;
68. CPK指: 目前实际状况下的制程能力指数；
69. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;
70. 理想的冷却区曲线和回流区曲线成镜像关系;
71. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;
72. PCB翘曲规格不允许超过其对角线长度的0.75%;
73. 目前振华加工的手机板中最密的插座脚间距PITCH=0.4mm,最密的BGA脚间距PITCH=0.5mm;
74. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;
75. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比是90%:10% , 体积比是50%:50%;
76. 早期之表面贴装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;
77. 常见的带宽为8mm的纸带料盘0603元件送料间距为4mm，0402元件送料间距为2mm;
78. SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;
79. SMT段排阻无方向性;
80. SMT设备一般使用之额定气压为5kg/cm2;
81. SMT常见之检验方法: 目视检验﹑X光检验﹑AOI(自动光学)检验;
82. TQC（Total quality control意思是全面质量控制，TQM(Total quality management)意思是全面质量管理;
83. 一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:
a.预热区；工程目的：锡膏中溶剂挥发。
b.恒温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。
c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。
d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;
84. SMT制程中，锡珠产生的主要原因﹕PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低;
85. 振华用MPM印刷机的钢网尺寸是29英寸×29英寸的。
86. 欧盟RoHS指令中限制使用的六种有害物质是:
-Pb铅 允许最高含量1000PPM -Hg汞 允许最高含量1000PPM
-Cd镉 允许最高含量100PPM -Cr6+六价铬 允许最高含量1000PPM
-PBDE聚溴二苯醚 允许最高含量1000PPM -PBB聚溴联苯 允许最高含量1000PPM87. 在RoHS制程中需要重视的是：
a) 1.标识 2.区域规划 3.物料及辅料使用确认 4.工具的使用
88. SMD的全称是Surface Mount Device,中文意思为表面贴装元器件；
89. 振华通信的质量方针是：创中国振华品牌，造中国通信精品
90. 振华通信的质量目标是：一次交验批次合格率为95％以上，顾客满意度为98％以上。
91. 振华通信HSF方针：遵纪守法，预防污染，持续改善环境，尊重自然，以人为本，提供环保产品
92. 振华通信HSF目标：
a) HSF产品危害物质浓度值100％符合欧盟ROHS指令、中国《电子信息产品污染控制管理办法》和客户ROHS要求。
b) 公司HSF制程的重要污染源100％管制。
c) 公司对危害物质浓度值超标的HSF产品100％招回。
93. HSF全称是Hazardous SubstanceFree,中文意思是：无有害物质
94. PCBA全称Printed CircuitBoard Assembly,中文意思为印刷线路板组装
95. 目前经常使用的卷带FEEDER尺寸有以下几种：8mm，12mm，16mm，24mm，32mm，44mm，56mm
96. 贴片红胶的固化温度为120℃～150℃
97. 0402器件的卷带包装标准数量一盘为10000颗。
98. 在电子元器件中，C:代表电容，R:代表电阻，L:代表电感，D:代表二极管，Q:三极管，U:代表IC，V:代表变阻器，VD:代表稳压二极管,LED:代表发光二极管.
99. PDCA循环法中,“P”（plan）是计划，“D”（do）是行动，“C”（check）是检查，“A”（acfion）是执行；
100. 防潮箱、冰箱、烘烤箱等温湿度管控空间敝开时间不得超过2分钟；
101. 温湿度敏感元器件中温湿度管制卡如湿度超标为粉红色;
102. 元器件在取出烘烤箱1小时后才能上线;不急用的需填真空包装或存放在防潮箱内;
103. 在外观检验中,元器件侧面偏移焊盘的25%拒收;
104. 按键板中,键盘金手指的外环上锡标准：客户没有特殊要求时按公司文件《金手指板外观检验标准》（编号为SMT-QWI-019）执行；
105. 印刷好的PCB板最长只能放2个小时(未贴片)
106. BGA焊接不良现象有那几种:BGA移位;少锡假焊;有杂物;短路(连锡);有汽泡;锡珠;
107. 焊接品质标准是:锡点须光亮;圆滑、泡满均匀无锡渣;无气孔;无污染;焊接物无烫伤;
108. 丝印为“100”和“1000”的电阻规格有什么不同？前者为了10欧 误差5%,后者为100欧 误差1%;
109. 电容规格包括哪几种参数？容量、误差、耐压、材质、封装类型；
110. BGA的中文名叫底部球栅阵列；
111. FAA指的是什么?首件确认；
112. 什么是3G？指第三代移动通信技术；
113. AOI的中文名叫自动光学检测仪；
114. 表面安装元器件分有源器件和无源器件；
115. SOP的中文全称叫作业指导；
116. SMT的基本工艺构成要素：丝印（点红胶）、贴装（固化）、回流焊接、清洗、检测、返修；
117. SMT常见的无极性零件：电阻、电容、排阻、排容、电感；
118. SMT常见的有极性零件：二极管、钽质电容、IC等；
119. 回流焊设定参数中“Speed”代表是链速的设定；
120. 三极管的类型分为NPN、PNP；它们的作用是放大、截止、饱和；
121. PCB的尺寸为X，Y，Z；X代表长度、Y代表宽度、Z代表厚度；
122. 印刷参数的行程如何设定：PCB板的宽度再加20mm；
123. 锡膏的搅拌时间为：5—8分钟；
124. 在生产时哪几种情况下机器会报警：料尽、卡板、料带脱落、上错料、Feeder上错位置、Feeder间距错误；
125. SMT的特点：高密度、高可靠、低成本、小型化、生产的自动化；
126. 静电防护的标识是：ESD；
127. 普通电阻不能代替精密电阻，但精密电阻可以代替普通电阻；
128. SMT最常见的电阻的封装有哪几种规格： 0402、0603、0805、1206；
129. 电解电容有那三个基本参数：容量、耐压系数、温度系数；
130. 丝印为564的电阻阻值应为560K；
131. 锡膏回收的要素：瓶壁干净、新旧锡膏要分开、回收两次要求报废、不同厂牌的锡膏不能混合；
132. 确认首件的目的：防止批量性不良；
133. 锡膏冰存的目的：保持粘度、防止液化、防止助焊剂挥发；
134. PGA指的是针栅阵列封装；
135. QC080000是危害物质过程管理；
136. 完整的试产首件确认单应该有：ME、PE、IPQC及产线的签名；
137. 贴片机的气压范围是：0.45—0.50mpa;
138. 对半成品数量管理：锡浆目检区允许堆机数量为12PCS；校正区允许堆机数量为12PCS；
1. AOI检测允许堆机数量为300PCS； 分板区允许堆机数量为300PCS；
2. 下载区允许堆机数量为400PCS； 目检区允许堆机数量为200PCS；
若超过以上规定的堆机数量，IPQC要求前一个流程暂停，待后面的堆机数量不超过所规定的数量后才可开始前一个流程。
139. 在每次量产前与每次转板时，必须先试贴100PCS（每一PCBA板上标识“h”）待测试结果，合格率达到95%才可开始量产；
140. PCBA板在外观中，不能有多件、少件、错料、假焊、立碑、高翘、翻件、移位、反向（有级性元件）等不良现象；
141. 量产时的首件确认流程为：产线—ME—IPQC；
142. SMT所有员工都必须佩戴（有绳）静电手腕，只要接触PCB及PCBA板的人员都必须佩戴防静电手套或手指套。
143. 电容容值的换算如下:1F=106uF=109nF=1012pF;1uF=1000nF;1nf=1000pF;
144. 电阻阻值的换算如下:1KΩ=1000Ω;1MΩ=103kΩ=106Ω;
145. 在料的规格中,耐压符号及对应的值和误差符号及对应的值如下：
耐压：0J----6.3V； 1A-----10V； 1C-----16V； 1E-----25V；1M----80V；1H----50V； 0H----5V； 1D---20V；
误差：C---±0.25%；D---±0.5%；J---±5%；K---±10%；M---±20%；Z---﹢80%-﹣20%；F---±1%； H---±0.2% G---±2% N---±30%
1. 耐压(未经客户确认的情况下不能代用):大的可以代小的,但小的不可以代大的;
2. 误差(未经客户确认的情况下不能代用):小的可以代大的,但大的不可以代小的;
146. 贴片机的贴装头可以左右移动，也可以前后移动；
147. 贴片的保险丝没有方向；陶瓷电容没有方向；
148. 电阻的作用是分流和分压；
149. 尺寸为0201的物料在Feeder上的间距为1mm；
150. 0603的精密电阻475R的丝印为66A；1206精密电阻10R上面的丝印是10R0；
151. 桥联的发生原因，大多是焊料过量或焊料印刷后严重塌边，或是基板焊区尺寸超差，SMD贴装偏移等引起的，在SOP、QFP电路趋向微细化阶段，桥联会造成电气短路，影响产品使用。
作为改正措施 ：
1、 要防止焊膏印刷时塌边不良。
2、 基板焊区的尺寸设定要符合设计要求。
3、 SMD的贴装位置要在规定的范围内。
4、 基板布线间隙，阻焊剂的涂敷精度，都必须符合规定要求。
5、 制订合适的焊接工艺参数，防止焊机传送带的机械性振动。
152. 焊料球的产生多发生在焊接过程中的加热急速而使焊料飞散所致，另外与焊料的印刷错位，塌边。污染等也有关系。
防止对策:
1．避免焊接加热中的过急不良，按设定的升温工艺进行焊接。
2．对焊料的印刷塌边，错位等不良品要删除。
3．焊膏的使用要符合要求，无吸湿不良。
4．按照焊接类型实施相应的预热工艺。
153. 吊桥不良是指元器件的一端离开焊区而向上方斜立或直立，产生的原因是加热速度过快，加热方向不均衡，焊膏的选择问题，焊接前的预热，以及焊区尺寸，SMD本身形状，润湿性有关。
防止对策:
1．SMD的保管要符合要求
2．基板焊区长度的尺寸要适当制定。
3．减少焊料熔融时对SMD端部产生的表面张力。
4．焊料的印刷厚度尺寸要设定正确。
5．采取合理的预热方式，实现焊接时的均匀加热。
154. 问：制定《电子信息产品中有毒有害物质的检测方法》(以下简称《检测标准》)的目的和意义？
答：1.实施《电子信息产品污染控制管理办法》(以下简称《管理办法》)的需要。2.解决目前电子信息行业没有统一适用的六种有害物质检测方法问题；解决由于不同方法使用而造成结果不同的技术纠纷问题。
155. 欧盟将在2006年7月1日开始正式实施“ROHS”指令，届时使用或含有镉（Cd）、铅（Pb）、汞（Hg）、六价铬（Cr6+）等四种重金属，以及多溴联苯（PBB）、多溴二苯醚（PBDE）作为阻燃剂的电子电器产品将不允许进入欧盟市埸，世界各国政府及大型跨国集团己积极应对，现将所搜集到一些相关资料整理如下，算是投石问路，以便中心相关人员学习参考。
共分七个部分
1.开展和实施欧盟“ROHS”指令（标准）目的
2.“ROHS”指令（标准）中实施环境管理物质适用范围
3.有关环境管理物质术语和定义
4 对环境管理物质的一般介绍
5.世界各国和地区环境管理物质使用实施的法律法规
6 环境管理物质的详细信息
7.“ROHS”指令的实施信息：
156. 问：标准中将检测单元分成四种材料，分别使用不同的处理方式，怎么理解“电子专用材料”？
答：精确测定有害物质的含量必须对样品进行化学溶解，为了很好地溶解样品，必须将检测单元按材料的性质进行分类，以选取不同的溶解制样方法。按材料学的分类方法，通常分成：有机高分子材料、金属材料和无机非金属材料等三种。但是在电子信息产品中，由于功能的需要，许多特殊材料往往不那么单纯，通常同时含有上述材料中的三种或两种类型，如导电银浆、PCB基材、封装化合物、红外材料、压电材料等。这类材料在本标准中通常以“电子专用材料‘相称，以便溶解制样时使用符合性的方法。
157. 开展和实施欧盟“ROHS”指令（标准）目的：
开展和实施欧盟“ROHS”指令（标准）其根本在于防止电子、电气设备的部件、材料、包装材料 或设备中含有环境管理物质中禁止使用物质、计划废除物质以及削减物质（通常指：有害物质）的混入、遵守法令（各国或当地法令禁止使用或限制使用，必须按照其法令执行）、保护地球环境以及减轻对生态系统日益恶化的影响。
158. “ROHS”指令（标准）中实施环境管理物质适用范围：
1、电子、电气设备
★白色家电如：电冰箱、洗衣机、微波炉、电饭煲、空调、电风扇、热水器、煤气灶等；
★黑色家电如：各种音频、视频产品；电视接收机、微机系统（含：电脑主机、显示器、打印机、扫描仪等）、DVD、CD、各类IT产品、各类通信产品等
★各类电动工具、电动电子玩具、电子医疗设备及其它电子、电气设备等。
2、部件和材料
★半成品（功能单元、模块、板组件等的组装部件等）
★部件（电气部件、机构部件、半导体设备、印刷电路板、记录介质、包装材料、包装部件）
★螺丝
★附件（遥控器、鼠标、AC适配器等为设备使用而配套的附属品等）
★产品所使用的附属材料（胶带、焊接材料、粘结剂等）等构成材料
★操作说明书
★服务部件（系指电子、电气设备的包装材料）（木框、托架、导轨、杠秆、袋、缓冲材料、固定器具、薄板、绳索、硬纸箱、胶带、捆绑带、标签、印刷油墨及涂料等）
159. “ROHS”
是指：《关于在电气、电子设备中限制使用某些有害物质指令》欧洲议会和理亊会2003年1月27日第2002/95/EC号
英文全称为：on the Restriction ofthe use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment
160. M3模组最多可上20站8mm Feeder，m6模组最多可上45站8mm Feeder
161. NXT相邻两个8mm Feeder之间料盘托架必须保持一上一下
162. 拔下XP243E Feeder时必须先拔下电缆线
163. XP243E Feeder的电缆线必须按方向插入，且所插的接口号要与站位号一致
164. JUKI 机每一边最多可上40站8mm Feeder
165. JUKI MTC和FUJI XP243 最多可放10层托盘
166. JUKI 机单边的8mm Feeder站位与XP243相同，都为40站
167. 锡膏偏移焊盘10%为拒收条件
168. 我公司常用的分板铣刀为1.2mm直径
169. 我公司常用的钢网大小分为29〞X 29〞（英寸）、37mm X 47mm、42mm X 52mm 三种
170. NXT 8mm Feeder 可设间距为1mm、2mm、4mm
171. 在生产GD6688时粘在治具上的胶片称为：硅胶
172. 采用治具印刷的PCB，印刷程序尺寸应以治具尺寸为准
173. 印刷机的清洗溶剂只能用钢网清洗剂，不能使用洗板水
174. 我公司作业流程分为三种：按工程文件作业，按工艺流程作业，按作业指导书作业
175. 7S检查中，工作态度是否良好包括：聊天、说笑、离开工作岗位、看小说、玩手机等
176. 更换有极性的替代料必须有产线、ME、PE、IPQC确认方可使用
177. PCBA托盘必须附合防静电标准方可使用
178. 铬铁修理元件是通过热传导原理完成的
179. WI-FI是由AP(Access Point)和无线网卡组成的无线网络。相当于无线网卡,传输范围为室外最大300米，室内有障碍的情况下最大100米.
180. 钢板寿命 20000 次,钢板张力 30~45N/cm
181. SMT工厂突然停电时该如何: A.将所有电源开关关闭 B.将机器电源开关关闭
182. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿.
183. 防止火灾的基本措施是什么？一、控制可燃物 二、隔绝空气 三、清除火源 四、阻止火势、爆炸波的蔓延。
184. 哪些火灾不能用水扑救：1、电器 2、化学危险物品3、计算机 4、燃料油、油漆 5、食用油锅
185. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%
186. BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑ 规格和Datecode/(LotNo)等信息
187. 常见卷带包装的卷带孔与孔之间的中心距离是4mm
188. 静电防护原理：(1)对可能产生静电的地方要防止静电积聚。采取措防止静电积聚施，使静电边产生，边泄放，并将静电电压控制在安全范围内。(2) 对已经存在的静电积聚迅速消除掉，即时释放。静电防护的核心是“静电消除”
189. 物体放电时，除了需要通过接地电阻外，放电物体的电容量也影响放电时间。人体的等效电容大约为100~4000Pf，一些防静电器具对地的等效电容约为35~300Pf，因此取平均值200pF。
190. 物体放电的初始电压是不同的，国际上一般规定为5000V。
191. REACH法规：是指化学品注册、评估、授权和限制的欧洲第1907/2006号（EC）法规，2007年6月1日开始生效，2008年6月1日法规正式开始实施。
192. 为什么颁布REACH法规：1、大量使用的化学品数据信息缺乏；1、化学品法规众多，缺少单一的管理体系。
193. REACH法规中判断是否事属于物品，主要看其是否实现了一定的功能或此装置是否是物体必要的。如电子产品、服装、书本、车辆、玩具等都属于物品。
194. 3F产品指的是哪3个F？1. FOrM/指外形； 2.Fit/指装配； 3. Tunction/指功能。
195. IPC标准分为哪三种级别：一级→普通类电子产品；二级→专用服务类电子产品；三级→高性能电子产品；
196. 机器停止的三种方法：1、完成目前生产停止 2、周期停止 3、紧急停止
197. 贴片机控制面板M0NITOP,STOP的作用分别是: M0NITOP 表示影像监视屏；STOP生产完当前电路板停止；
198. 上料八步骤: 1、看电脑显示，确认站位；2、取料架；3、拿新料盘对旧料盘；4、拿新料对站位表；5.登记(助拉确认)；6、上料架（接编带）；7、IPQC核对；8、确认料站有无浮高。
199. 上料八步骤中,最重要的是那几步?为什么? 最重要的是1,3,4,5,7项,因为这几步主要是确认是否接对料,如果发现错误,可以及时发现并更正.
200. 在料盘上, Date表示(日期), LOT表示(生产批号), QTY表示(数量).
201. 锡膏印刷目检人员检验印刷品质时，检验内容有：少锡、连锡 、锡尖 、塌陷、漏印、手抹锡膏、印偏等
202. 制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为PCB data、 Mark data、Feeder data、Nozzle data、Part data；
203. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路，阻值为56欧姆；电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=10-3NF =1X10-6F；
204. 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM；
205. ICT测试是针床测试; ICT之测试采用静态测试；
206. QC分为﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC；
207. 制程中因印刷不良造成短路的原因﹕a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷；b. 钢板开孔过大，造成锡量过多；c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板；d. Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACUUM和SOLVENT
208. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;
209. 品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标；
210. 机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式；
211. 我们现使用的PCB材质为FR-4；
212. SMT零件供料方式有：振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器
213. 四芯线扁平集成电路：QFP；
214. 在下载作业前，应该准备哪些东西？答：电脑、数据线、电源、手机软件。
215. 在下载作业时，如何确定PCBA板是大电流状态？答：电源的电流显示。
216. SMT段对字库写程序有哪几种方式？答：数据线下载、编程器烧录。
217. 手机的测试流程有哪些？答：写程序、校准、终测、功能检测。
218. G网手机和C网手机在SMT段测试时有什么区别？答：G网是下载程序而C网是开机测试。
219. 先进行下载作业还是写号作业？答：先下载后写号
220. 客户没有要求的情况下应根据什么来进行外观目检作业？答：《外观判定标准》。
221. 手机下载数据线和下载冶具的功能是否相同？答：相同。
222. 手机条码可以看出什么东西？答：机型、生产日期、软件、工位段。
223. 手机条码有哪些定义，分别是？答：1、机型+生产日期+流水号2、软件版本3、工位段。
224. 手机主板工作时的标准电压是多少?答:3.7V至4.2V
225. 手机所用的电源是交流电还是直流电?答:直流电
226. SMT的PCB板清洗剂有?答:洗板水、酒清
227. 目前我们部门贴片的手机主板使用哪种平台最多？答：ＭＴＫ
228. 目前测试线配备的电脑共有几台？答：１５台
229. 目前测试线所配备的电脑主机是那几个品牌？答：联想 戴尔
230. 目前测试线所配备的电源有哪几种？答：直流稳压电源和程控电源
231. 测试作业时应该根据什么来进行操作？答：测试作业指导书
232. 静电防护的目的是什么？答：保证产品的质量
233. 烧录IC时的基本操作步骤有？1.确认IC型号。2.PE调试软件。3.IPQC核对软件。4.作业员烧 录IC。
234. 调试烧录IC软件时，在IC是空程序的情况下，软件调试中必须含有的3个步骤是什么？必须有：空检查；烧录；校验。在IC本身有程序的情况下，需在增加一项是：擦除。
235. 拆IC包装盒时必须要填写的管制卡是什么？温湿度敏感元件管制卡。该管制卡上必须包含哪几项？品名，规格，拆封时间，剩余有效时间，作业员签名，IPQC签名。
236. 试产前必须要有的资料有？试产BOM单，试产彩图，上料表。
237. 一份完整的确认书必须包含有哪几项？机型，数量，BOM版本，位号图版本，PCB版本，工艺类型，湿敏器件清单版本，PCBA外观检验标准，产品版本，坐标文件版本，SN编号规则，FLASH文件版本，钢网编号。
238. SMT确认的样板必须有PE签字确认，其确认单上需含有：机型，确认人，日期，版本号，再由PE部统一管理，并且该样板只能由PE部相关人员更改。
239. SMT条码纸常用的二种规格为：25MM*8MM，20MM×3MM。一般用的碳带宽为：11CM。
240. AOI光源分别有哪几种颜色组成？红，绿，蓝
241. AOI应用程序分哪两种编辑模式？操作状态和编辑状态
242. AOI检测仪测试PCBA板时，元件高度不可高于多少mm？25mm
243. CAD:计算机辅助设计与制造系统
244. 我司现在所用的无铅锡膏的主要成分：锡 银 铜 助焊剂
245. 批量生产时生产线部需要具备那些文件资料： BOM 上料表 工艺卡 作业指导书 领料表 生产确认书
246. 如果产线、PE、ME、QC对生产有异议时，谁有停线的最终决定权：QC
247. 批量生产时，需要提前准备那些物品：文件资料 产品物料 生产辅料 辅助工具
248. 标示为1501的电阻阻值是多少：1500欧
249. 如果物料A 可以用 B 代用，是否 A 也可以代用 B？不可以
250. 如果物料A 可以用 B和C 代用，是否 B和C 也可以代用 ？不可以
251. REACH法规的目标：1、取代欧盟化学品管理方面大约四十多个法令和指令，建立一个相对简单的新体系来管理这些化学物质；2、保护人类健康和环境；3、使商业/工业产业界承担责任；
252. REACH法规的核心在注册：必须由欧盟境内的自然人或法人实体，才可以提交注册。
253. REACH法规所规定的义务由欧盟境内的制造商或进口商负责。
254. REACH将物质存在的形式分为物质自身、配制品中的物质、物品中的物质；物质---指在自然状态下或通过任何制造过程获得的化学元素及其化合物；配制品---指由两种或两种以上的物质组成的混合物；物品---指在制造过程中获得的特定形状、外观或设计的物体；
255. 检验工作的职能：
256. OSP是Organic Solderability Preservatives 的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。简单的说OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。
257. 品质改善的基本精神是：
a) 抛弃僵化固定的观念;
b) 过多的强调理由,是不思进取的表现;
c) 立即改正错误,是提高自身素质的必经之路；
d) 真正的原因,在“为什么”的反复追问中产生；
e) 从不可能之中，寻找解决问题的方法；
f) 只要你开动脑筋，就能打开创意的大门；
g) 品质改善的成功，来源于集体的智慧和努力；
h) 更应该重视不花大钱的改善；
i) 完美的追求，从点滴的改善开始；
j) 改善是无止境的。
以上为此次活动竞赛题的所有知识点，望各位抽出你一点宝 贵的时间认真阅读理解，如有疑问请及时反馈到策划组。谢谢！ |
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