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烟灰79 2005-03-31 16:05
前几天看到一个朋友发的一个帖子说买DIE BONDER机的事（专门贴IC的）
对与体积比较大的DIE当然还是人工比较省钱。但如果你的IC是那种体积非常小的这个时候人工是没有办法工作的。
DIE BONDER机器本身成本就很高的，就说马达吧，全自动邦定机一般有5-6个马达。
DIE BONDER 机器一般有20个左右的马达,而且机器结构相当复杂。精度要求比BONDER要高很多。所以价格要比BONDER高很多，但是没有你想象的那么高了（100万）。现在一个高精度全自动的DIE BONDER机的价格大概 ： 40---50万 RMB。

翠涛陈伟 2005-03-31 18:40
现在市面上有那种直接从IC盒里面取IC粘贴在PCB上的机器吗？

好像你说的这种Die Bonder是从WiFa上面取晶元的。

tobe_chang 2005-04-02 17:40
不知楼主所说的 DIE BONDER机，是不是指直接把 IC 通过共晶反封装在FPCB上的机器？ 而加工工艺一般叫做 COF？

tobe_chang 2005-04-02 17:47
COF: CHIP ON FILM 这种加工工艺好象国内只有一两家有呵，小JAPAN搞出来的！ 500度2秒热压；FPCB上是要开个方孔的！

不知是不是我讲的这种？

QQ:5401700
e-mail: tobe_chang@tom.com

tobe_chang 2005-04-02 18:29
也许楼主指的是： 把IC晶片直接反封装在PCB或LCD上；
（两者都是通过ACF加以连接）

不知楼主讲的机器是哪种？

烟灰79 2005-04-04 09:11
DIE BONDER是一个笼统的概念，大概解释就是把IC贴到PCB（就象2楼说的那样）不过2楼说的是最简单的DIE BONDER，我这里指的是高精度高速度专门粘贴一些用肉眼都分辨不出正面还是反面的DIE的DIE BONDER。我看到过一款专门贴LED IC 的DIE BONDER 。

zhoujl 2005-04-04 14:19
COF: CHIP ON FILM 这种加工工艺好象国内只有一两家有呵，小日本搞出来的！ 500度2秒热压；FPCB上是要开个方孔的！



你说的是tcp封装。
我有用过泰时的die mounter
yamaha的die mounter
两种机型都可以从ic盒或者wefer
上吸取die............


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