SMT半孔板（也称邮票板）焊接问题|SMT相关资料下载

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0509zsy

2013-03-23 14:06

各位，我司在生产如图片一样的半孔板，这是一个蓝牙模块，需要贴装在蓝牙键盘上，
回炉后出现以下问题，（见图片）我是拿它一点办法都没有了，换过了锡膏，炉子是劲拓ES-800上八下八的，温度设置如下：140 150 170 180 190 225 267 240 实测最高温度238，链速80，科利泰无铅锡膏，PCB和模块都为沉金焊盘，模块上线前120度烘烤2个小时，百思不得其解的是，每次不上锡的都不是同一个焊脚，无规律，麻烦各位高手各显神通啊！[attachment=113972]

52088cngs	2013-03-23 15:57
你垫个接料带在钢网下面增加锡量试下

lzwfjj	2013-03-23 16:26
维修时容易上锡不？修都不好修订话就氧化太严重了，好修订话就听楼上的垫后钢网加锡量，反正这个料多点锡没关系

l197502009	2013-03-23 16:40
请问你的回流时间有多长？感觉回流峰值温度低了点，毕竟是无铅锡膏呀！

fenyu	2013-03-23 17:11
锡量的确可以走偏上限一些，另你的模块和PCB两者的共面度都可以保证吗?看图上似乎中间有间隙觉得这是要实验确认的

罗楷煜	2013-03-23 17:53
请问一下模块板的尺寸是多少啊！你们目前是怎么做的呢？如钢网，等

xl1219	2013-03-23 18:25
模块半孔壁表面若没有防氧化处理，烘烤模块会加速其氧化，降低其可焊性。

xl1219	2013-03-23 18:26
模块是否不共面呀？

antionhsx

2013-03-23 18:54

看你现在的问题，结合做模块我的心得。我觉得你的炉子有点问题，也就是楼上说的峰值太低了，设置267度实际峰值才238度，你不觉得你的炉子设置温度跟实际温度温差太大了吗？既然温差那么大，就再加点温度，有模块的板峰值最少245度。而且你的链速也太快了吧，我们过红胶板才700的链速，你们过无铅还800，真的可以吗？我的建议是改到550--600之间，然后再测下炉温，最后就像楼上说的钢网垫厚点，加大模块的锡量，刷出来的模块锡膏厚度最少0.25mm以上，还是不行的话就是你的模块焊盘的问题了，那就要再生产前对模块进行预上锡处理。还有，沉金的工艺PCB是不用烘烤的，烘烤之后更加难焊接。（个人意见，仅供参考）
希望能帮到你

凤凰鸳鸯	2013-03-23 19:28
邮票孔那里分板时有时候会有铜箔披风就会影响上锡，在显微镜下可以看到，还有就是本身模块不共面，不共面的话还是相对好处理，增加上锡量就OK了

0509zsy	2013-03-23 21:19
52088cngs:你垫个接料带在钢网下面增加锡量试下 (2013-03-23 15:57) 谢谢你的指点，我的钢网厚度为0.12MM，这个模块的位置阶梯了0.05MM，就是说这个位置的总厚度达到了0.17MM，每个焊脚还外扩了1个MM，锡量有多没少。

0509zsy	2013-03-23 21:20
lzwfjj:维修时容易上锡不？修都不好修订话就氧化太严重了，好修订话就听楼上的垫后钢网加锡量，反正这个料多点锡没关系 (2013-03-23 16:26) 烙铁加锡可以加上。

0509zsy	2013-03-23 21:21
l197502009:请问你的回流时间有多长？感觉回流峰值温度低了点，毕竟是无铅锡膏呀！ (2013-03-23 16:40) 从炉前到炉后大概7分钟的时间，220度以上维持是60-70秒之间。

0509zsy	2013-03-23 21:22
fenyu:锡量的确可以走偏上限一些，另你的模块和PCB两者的共面度都可以保证吗?看图上似乎中间有间隙觉得这是要实验确认的 (2013-03-23 17:11) 绝对是共面的，上线前我都看过。

0509zsy	2013-03-23 21:23
xl1219:模块半孔壁表面若没有防氧化处理，烘烤模块会加速其氧化，降低其可焊性。[表情] (2013-03-23 18:25) 问题是：不烘烤的话效果更差，表面做了防氧化处理

0509zsy	2013-03-23 21:25
非常感谢大家的意见，大家所提的我都会一一去做下实验，如果解决了马上跟大家分享，如果贴子没发出来，就还是那样，谢谢大家！

cp6yamaha	2013-03-23 21:35
SMTHOME因你而精彩！

欧阳一凡

2013-03-23 22:03

1.是不接地脚呢？接地脚的焊盘一般都比较大的，散热就与其它的脚不一样了
2.这个模块的引脚厚度是不是比要贴的那个板厚呢，这也是吸热不同步造成的
3.照你的说法，钢网长度是够的，但厚度不够，一般的做法是这个模块的厚度开到0.3-0.35，宽1：0.85（防连锡）长度外扩0.5就差不多了，（别人的经验），最好是上阶梯钢网，这样就让模块与锡膏能有一个亲密接触，起到了“预上锡”的功能。
4.我也遇到过这样的问题，也是我头痛的，不知能不能从这里得到一些启发呢，http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-334773-page-2.html

罗楷煜	2013-03-23 22:22
0509zsy，你好，我目前生产中也碰到这个问题，我们基本没有上锡，能否留个QQ交流一下．

小梨-smt	2013-03-23 23:00
路过学习,等答案.

kpstrf	2013-03-24 00:32
钢网开孔外延伸3/2，，没问题，，我最近也在做这个，锡膏加厚没什么用，只有外扩效果好

bantosin	2013-03-24 08:13
凤凰鸳鸯:邮票孔那里分板时有时候会有铜箔披风就会影响上锡，在显微镜下可以看到，还有就是本身模块不共面，不共面的话还是相对好处理，增加上锡量就OK了 (2013-03-23 19:28) 你好，请问“不共面”是什么意思，谢谢

bantosin	2013-03-24 08:14
第六温区降点，第七温区高点看看，

270624531	2013-03-24 09:10
失败是成功之母，慢慢来。不急！

巴约马来	2013-03-24 16:45
看焊点应该是无铅的吧，试试含银高点的锡膏！

shb8681

2013-03-25 08:40

0509zsy:非常感谢大家的意见，大家所提的我都会一一去做下实验，如果解决了马上跟大家分享，如果贴子没发出来，就还是那样，谢谢大家！ (2013-03-23 21:25)

1.共面没有问题
2.锡膏0.15绝对够了
3.钢网扩孔
4.锡膏问题
5.炉温问题
6..以上你都说实验过，个人看是焊盘设计问题，一看就是长了，有机会用我们的模块

ゞ简简单单メ	2013-03-25 15:42
学习一下

snailworld	2013-03-25 16:38
可以换个FLUX12.3以上的锡膏试样

0509zsy	2013-03-29 20:35
不好上锡的是接地脚，我打算再修改钢网开孔来解决，初步开孔尺寸已经有了，就等实验结果，如果OK，一定跟大家分享！

lcz966021	2013-03-31 20:17
220度以上温度时间60-70，感觉有点长了吧，看其他焊点感觉润湿也有点不太好，把峰值温度调高一点。

jian0703	2013-04-16 23:47
速度再慢，温度再各几度从两方面试下

英雄在江湖	2013-04-22 21:48
不知道楼主的问题得到解决没?是跟我买的么?也许我可以帮一点忙

qbictdavid	2013-05-19 12:55
看看

福运luckly	2013-05-30 21:36
用酒精擦一遍在刷锡膏

chun62604203	2013-08-02 20:35
既然模板是自己做的，为什么不想办法先在焊盘上锡呢？建议从bot面上锡且用钢网印刷，钢网0.15mm左右；

kyzy-chijun	2013-08-07 07:50
PEAK Temperature too low

smt兄弟	2013-08-26 14:07
0509zsy:问题是：不烘烤的话效果更差，表面做了防氧化处理 (2013-03-23 21:23) 钢网内加0.25MM试试

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