昨天被BOSS问了个"难题".又是BGA空焊！|SMT相关资料下载

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〃陌港

2013-04-07 10:27

昨天老板问我，当你遇到当线领班给你反应一块板BGA空焊，你首先怎么去分析。从哪些方面着手？有哪些步骤？我丫的。我知道怎么去处理，但我就是嘴太笨说不上来多少，明于心不明于口。不知道怎么去给他说，我们BOSS就是SMT做起来来的，从产线到设备调试/保养/编程样样精通，我傻了，不会说，就来了句我知道怎么去处理了。。。各位你们分哪些步骤？从哪些方面着手去分析？

linbarly	2013-04-07 11:09
按照你自己处理问题的思路描述一遍！

wdh1108	2013-04-07 11:17
你就说来听听啊

贴片加工-颜	2013-04-07 11:29
锡膏，红胶求关照，内容来自[新鲜事]

fujitrax

2013-04-07 13:34

先确认测试现象，你至少要先确认他们说的虚焊是怎么判断出来的，比如说零件加热测试后就OK，或者说手按住测试也OK，或者有明显的不融锡。
然后就检查生产环节，零件使用储蓄是否有问题？锡膏炉温贴片生产环境人员操作等确认下是否有问题？最后把零件拆下来，看下是否有少锡设计方面的问题。
其实这些都是马后炮，BGA虚焊具体的产生原因要看其本质，要切片的。不然都是瞎蒙了。

lankey	2013-04-10 15:14
这个好难！比较难！

mushuiche	2013-05-11 05:47
学习ing

qbictdavid	2013-05-19 12:55
学习了。。

nxl789336	2013-06-06 22:05
SMT的问题就是细心和实践的问题，不是造原子弹。

xujinxing	2013-06-13 12:29
学习。。。

chun62604203	2013-08-02 20:16
做切片最直观；没有条件，只能“人、机、料、法、环”逐一排除；基板变形、焊锡不足、物料异常比较常见；

kyzy-chijun	2013-08-07 07:44
BGA是否虚焊刚拿到坏机是不知道的。 1. 测试 2.加热之后再测试如果OK确定为没融锡。如若NG 3.切片

dahuilangjqk	2013-08-26 20:28
这个问题确实是个不好解决的问题啊

hcc6309	2013-09-19 11:41
学习

707538865	2013-09-21 14:23
你去测一下AXI，或者把原件拆下来，就知道具体是什么原因了。

大唐电信	2013-09-23 22:45
学习

ulfqbso	2013-10-08 18:55
常有的事

飞翔的小猪	2013-10-16 21:10
学习学习，学习ing

集结感应	2013-12-12 06:51
我以前也遇到过，换锡膏，重新设置炉温，问题解决！

2013new	2013-12-18 14:50
BGA比QFN焊接好处理多了。 BGA焊接不好，因素较多，常见的有： 1、物料超期受潮？ 2、PCB焊盘不上锡？ 3、印刷少锡？ 4、贴片偏？ 5、炉温不足？ 6、回流焊链条异常？最后可以进行破坏性分析定位： 1、染色拉拨 2、切片

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