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寂寞到底 2014-02-20 16:18
这里太焊了,洒点水。

正好最近项目上面遇到这个问题,请关注过这个问题的都来所说你们是怎么处理的。

1, 孔环上绿油,部分焊盘裸露上锡
2, 孔环全开,部分位置上锡
3,孔环全开,裸铜/OSP
4, 孔环全开,ENIG

还有其他的方式吗?优缺点在哪里?对机壳接地有多大的影响?

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kay_zhang 2014-02-20 18:39
第四種是在有鉛的時候用的,前三種目前都有用,客戶端詮釋不同,所以都有在用,
前兩種都有利於接地,但在ME 上都有一些誤差;
第三種沒有誤差,但存在CU Pad 氧化腐蝕的問題(事實上也沒有Feedback過)
愚見!

szl20080808 2014-03-11 20:03
正需要这方面资料

szl20080808 2014-03-11 20:04
那位大神给个标准分享下

moly_wei 2014-04-17 00:10
  进来就是学习!

bielianlian 2014-05-21 16:56
学习学习

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