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寂寞到底
2014-02-20 16:18
这里太焊了,洒点水。
正好最近项目上面遇到这个问题,请关注过这个问题的都来所说你们是怎么处理的。
1, 孔环上绿油,部分焊盘裸露上锡
2, 孔环全开,部分位置上锡
3,孔环全开,裸铜/OSP
4, 孔环全开,ENIG
还有其他的方式吗?优缺点在哪里?对机壳接地有多大的影响?
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kay_zhang
2014-02-20 18:39
第四種是在有鉛的時候用的,前三種目前都有用,客戶端詮釋不同,所以都有在用,
前兩種都有利於接地,但在ME 上都有一些誤差;
第三種沒有誤差,但存在CU Pad 氧化腐蝕的問題(事實上也沒有Feedback過)
愚見!
szl20080808
2014-03-11 20:03
正需要这方面资料
szl20080808
2014-03-11 20:04
那位大神给个标准分享下
moly_wei
2014-04-17 00:10
进来就是学习!
bielianlian
2014-05-21 16:56
学习学习
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