huimingyj |
2015-11-12 13:40 |
楼上正解,是光耦。呵呵 关键是我在设计焊盘的时候在网上找的该器件规格书是1.2mm宽,封装焊盘宽度我设计1.3mm。 最近来了一批新物料,结果附的规格书上就是1.3mm,来的实物也是这个尺寸,再加上点公差,实际物料已经到了13.5mm左右了。 我设计的焊盘有点窄了,但不影响焊接。如果以IPC的偏移50%标准这个应该是符合标准的。 因我了解的IPC标准里没有这方面对焊盘设计的要求,现在想进一步了解一下我的理解是否有问题。另外还有什么可以参考的关于焊盘设计的标准。
|
|