波峰焊温度设定的依据是什么？大家一起谈论下|波峰焊接技术

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坚持一会	2017-04-07 09:38
波峰焊各项温度设定的依据是什么？

luxipo	2017-04-07 09:53
波峰焊设备温度主要参考助焊剂和锡条的特性及产品

坚持一会	2017-04-07 09:56
最好是文件性的依据，比如包含了助焊剂的温度特性，锡条使用温度，产品的耐温条件，以及元器件（热敏器件）

15921799292	2017-04-07 16:15
助焊剂的类型及活性温度，助焊剂喷涂的量，锡条的成分或者型号，元器件的耐温情况（包含热敏器件及部分塑料等制品），印制板的铜箔覆盖量及印制板的厚度（即：吸散热性能）。

坚持一会	2017-04-07 16:29
15921799292:助焊剂的类型及活性温度，助焊剂喷涂的量，锡条的成分或者型号，元器件的耐温情况（包含热敏器件及部分塑料等制品），印制板的铜箔覆盖量及印制板的厚度（即：吸散热性能）。 (2017-04-07 16:15) 谢谢参与讨论，认识很全面

坚持一会	2017-04-07 16:31
SMTHOME因你而精彩！

ybgyc	2017-04-08 10:36
助焊剂类型，焊料的特性。

aemedc2015	2017-04-08 11:55
工艺方面也有要求的吧。

yuxin7891879	2017-04-10 11:06
刚接触波峰焊,我是来学习的

坚持一会	2017-04-11 08:49
还得等刘总来做个总结呀。

qk3912	2017-04-11 09:00
坚持一会:还得等刘总来做个总结呀。 (2017-04-11 08:49) 你都為大師了很多時後,我們都是沿用前輩留下的財富

qk3912	2017-04-11 09:05
yuxin7891879:刚接触波峰焊,我是来学习的 (2017-04-10 11:06) 你是比較負責的領導了關於焊點連錫你四處打聽不斷嘗試為你點贊

坚持一会	2017-04-11 09:06
摸着石头过河，总结一下更好

yuxin7891879	2017-04-11 10:33
关键我不是领导，想要做尝试还需要我去和设备工程师协商，他不一定愿意改啊，郁闷啊内容来自[短消息]

坚持一会	2017-04-11 11:06
不建议你去盲目的尝试，好奇会害死猫

8488sjw	2017-04-11 14:35
波峰焊预热温度设定的原始依据是助焊剂的沸点，PROFILE预热末端温度在沸点以上；波峰焊锡炉温度设定的原始依据是锡条焊料的熔点，兼顾基板厚度（板面温度<SMT锡膏熔点）及材料耐热。

jdbofeng	2017-04-11 17:52
我是来学习的

409611886	2017-04-25 11:10
我是来学习的

409611886	2017-05-08 10:56
1.焊剂的类型及活性温度 2.助焊剂喷涂的量 3.锡条的成分或者型号 4.元器件的耐温情况

sx_20110804	2017-05-08 11:38
必须是助焊剂的活性问题了

ppdh1986	2017-05-10 13:05
人可以变通，换个角度想，如果一个不懂的人过来给你指手画脚的你是什么感想。想执行下去换位思考，先吹牛吹半天然后慢慢转变话题。这样感觉你再提什么建议他会容易接受店。

hstx080818

2017-05-11 10:21

预热区的温度设置，参考的是助焊剂的参数和使用量，在进到焊接前，要让助焊剂的活性发挥到最好状态；焊接的温度设置，参考的是焊料的参数，要保证流畅性最好，氧化物最少，还要参考器件的耐热性和焊接时间要求，以及焊接时板子上表面的温度控制要求，这个主要考虑SMT焊点不能重熔的温度控制。

zsj55343909	2017-06-02 11:35
波峰焊预热温度及锡炉温度预热温度主要增加助焊剂活性，减少板卡热冲击，有个别吸热量大的可稍增加预热温度，或者使用钛合金工装增加热量。锡炉一般分有铅无铅吧、温度和链速也是有一定关系的

huanghu2007	2017-06-06 10:28
SMTHOME因你而精彩.

weige550

2017-06-06 13:56

15921799292:助焊剂的类型及活性温度，助焊剂喷涂的量，锡条的成分或者型号，元器件的耐温情况（包含热敏器件及部分塑料等制品），印制板的铜箔覆盖量及印制板的厚度（即：吸散热性能）。 (2017-04-07 16:15)

回答很全面，生产中我也遇到过，比如有款哈曼的主板板底斑马线超多，波峰焊一般要调到275-280℃，如果是一般的电源板，260-268，超过270就有铜箔分层风险了。

我的小伙伴	2017-06-06 14:57
持续学习中

sse465	2017-06-10 06:32
老板只说两点UPH+DPPM

w847618	2017-08-05 10:27
weige550:回答很全面，生产中我也遇到过，比如有款哈曼的主板板底斑马线超多，波峰焊一般要调到275-280℃，如果是一般的电源板，260-268，超过270就有铜箔分层风险了。 (2017-06-06 13:56) 这才是经验丰富的人

sx_20110804	2017-08-07 11:04
助焊剂参数及元件的热冲击性吧

jikunxu	2017-08-08 23:38
顺便再确认一下，大家测试炉温曲线时，焊波平行度每次都测试吗？

joyce5917	2017-08-09 10:24
→ 影响 • PCB尺寸、Layer 与厚度 → 板上/下溫度差異(均温性) • 焊剂类型及特性 → 清淨与活性溫度 • 助焊剂喷涂的量与均勻性 → 濕潤性 • 预热区加热方式 →PCB表面受热 / 內铜受热速度 • 波焊接触前，设备包覆性的差异 → 热冲击 • 锡条的合金成分 → 锡炉最高溫度限制

rainchen	2017-08-09 14:46
首先当然是参考助焊剂的要求，然后根据有铅无铅设定大概的温度，再根据PCB的吸热状况，零件耐热情况及焊料填充状况做些调整

张海南5036	2017-08-09 15:22
应该是三个方面吧：1.FLUX对温度要求 2.锡条对温度要求 3.元件对温度要求，然后终合一下范围就是波峰焊所设置的要求

2912672800	2017-09-05 11:03
新人过来学习一下

2912672800

2017-09-05 11:20

在预热区内，电路板上喷涂的助焊剂中的溶剂被挥发，可以减少焊接时产生气体。同时，松香和活化剂开始分解活化，去除焊接面上的氧化层和其他污染物，并且防止金属表面在高温下再次氧化。印制电路板和元器件被充分预热，可以有效地避免焊接时急剧升温产生的热应力损坏。电路板的预热温度及时间，要根据印制板的大小、厚度、元器件的尺寸和数量，以及贴装元器件的多少而确定。在PCB表面测量的预热温度应该在90~130℃之间，多层板或贴片套件中元器件较多时，预热温度取上限。预热时间由传送带的速度来控制。如果预热温度偏低或预热时间过短，助焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时就会产生气体引起气孔、锡珠等焊接缺陷；如预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。为恰当控制预热温度和时间，达到最佳的预热温度，也可以从波峰焊前涂覆在PCB底面的助焊剂是否有粘性来进行判断。

张海南5036	2017-09-05 17:10
一般来说是焊料和FLUX给出来参数要求，还有就是客户对产品板面与板底波峰温度来制定炉温曲线要求

tpkg9527	2017-09-08 09:22
根据焊料的特性进行控温的，

2912672800	2017-09-15 15:49
过来领一波金币

焦雷刚	2017-09-17 13:17
波峰焊温度设定的依据为助焊剂的活性条件和热敏元器件的条件

quwei0116	2017-09-22 10:00
工艺的类型，产品的特质，这些应该都相关的

quwei0116	2017-09-22 10:01
我也很好奇，多多学习

亿铖达工程师	2017-09-30 10:26
任何标准文件的出台颁布均依托于大量的试验数据佐证。bigdate时代来了。

dockei	2017-10-10 18:12
SMThome因你而精彩，

501841899	2017-10-11 07:40
我也是来学习的

dockei	2017-10-11 12:21
重在参与

tpkg9527	2017-10-13 08:15
锡条的成分或者型号，加上工艺要求

hyb9699	2017-10-17 11:22
为了一个金币，我也平了

hyb9699	2017-10-17 11:23
一个金币，时刻啥错

hyb9699	2017-10-17 11:23
不愿放过，金币

2912672800	2017-10-25 16:39
SMT HOME因你而精彩.

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