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ASM SMT 解决方案部（ASM）多年来保持着创新的行业领导地位，这已被 ASM 团队凭借其解决方案获得的诸多奖项所证明。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] 9jJ/ RX p
当"EM Asia 创新奖"和 "SMT China 远见奖"于今年 4 月在上海揭晓时，全新强大的 SIPLACE TX Micron 被授予"优异的大批量拾取贴装设备"，而 DEK 多功能组合夹板系统则击败"丝网印刷系统"的竞争。ASM 的这两个产品分别被授予这两个媒体的两大奖项。同时，SIPLACE TX Micron在评选中分数最高，获得了SMT China颁发的"最佳奖"。所获的总共五项大奖在 2017上海Nepcon 展会期间颁发。奖项注重奖励电子产品生产领域的创新趋势引领。所有的奖项都基于非常严格的标准，包括创新性、成本效率、易用性、易维护性和工艺先进性等。 Eo3Aak o
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全速生产微型化电子产品 I}CA-8
新的 SIPLACE TX Micron 平台基于目前的 SIPLACE TX 高速平台，改进后的贴装精度高达 15 μm @ 3 sigma，可用于子模块和系统级封装生产领域的大容量高密度应用。SIPLACE TX micron 不仅为微型化模组设计，它本身还是一个空间和生产效率方面的冠军。占地面积仅为2.23 平米，其 2个SIPLACE SpeedStar 贴装头每小时能贴装高达 78,000 个元器件，包括最新一代的超小型0201（公制）元器件。 28L'7
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SIPLACE TX micron 能以最大速度和最高可靠性贴装最小的0201（公制）元器件 W1,L>Az^Ts
新钢网夹板系统提高了印刷质量和灵活性 NCh(-E
DEK 多功能组合夹板系统是 ASM SMT 解决方案推出的一个全新的通用夹紧系统，用户可选择适合自身应用的最佳夹紧方式：仅自上而下式（顶压式夹紧）、仅夹片伸出或缩回的横向式（侧压式夹紧）、或者将以上两种组合成第三种模式可提供额外的稳定性。新的 DEK APC 结合了所有传统夹紧方式的优点，能通过软件选择最佳选项。这些设置作为产品设置的一部分被存储，并且在后续的印刷运行期间被自动调用。 }\qdow-
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借助"顶压式侧夹"（OTS）模式，电路板首先被自上而下的夹片压平。然后，在此夹片缩回前，侧面的夹片将电路板夹持在合适的位置。 .6A:t? .
"ASM 团队获得的这些奖项证实了 ASM 的创新力量和在市场上的领导地位。"ASM SMT 解决方案部大中华区销售总监 KK Wong先生 谈到这些成就时高兴地说："能得到这些奖项，我们感到非常自豪。作为电子产品行业全球先进的设备供应商，ASM 负责确保我们的客户能应对生产挑战。我们处于有利的市场地位，支持我们在中国的客户使之迈向 #1 SMT 智慧工厂之路。" h+d;`7Z>
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全新SIPLACE TX Micron和DEK多功能组合夹板系统（APC)分别荣获SMT China颁发的"远见奖"。同时，SIPLACE TX Micron由于在评选中得分最高，获得了SMT China颁发的"最佳奖"。ASM 大中华区高级服务经理James Jiang 代表ASM团队参加了颁奖仪式。 sWCm[HpG
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全新SIPLACE TX Micron和DEK多功能组合夹板系统（APC)分别荣获EM Asia颁发的"创新奖"。ASM 大中华区销售总监KK Wong 代表ASM团队参加了颁奖仪式。 |
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