SMT之家编译:铟泰公司已发布了35篇技术文章,24篇博客帖和14部视频,帮助全球电子组装行业的成员解决空洞挑战。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] \TZ|S,FS $,@JYLC2 “空洞是当今电子制造商面临的最普遍的挑战之一。” 电子组装材料副总监Christopher Bastecki说:“铟泰公司已经花费了数年时间对材料和程序进行广泛的测试,以减少空洞级别,结果是,现在我们成了行业中这个研究项目最大的资料库提供者之一。 e:BDQU 94y9W# 以下技术文章可从www.indium.com/avoidthevoid 获取: .'&V#D0 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] WU7cF81$ - 无铅回流焊接空洞控制分析模型研究 @<a| - 无铅SMT组装的最佳实践回流分析 ZL,8,;] - 无铅合金对微量元素空洞的影响 NN mM#eB:4 - 高密度组装和根本原因分析 b Ob
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EFWo [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] )Yrr%f`\ 更多关于铟泰公司的信息,请访问www.indium.com或发邮件至jhuang@indium.com。您也可以关注我们的官方微信号indiumcorporation。 |