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从水洗型焊锡膏到超低残留免洗助焊剂，铟泰公司为迎合细间距系统级封装（SiP）应用不断提升的挑战专门打造了相关焊锡膏产品。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] BC!n;IAe
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“铟泰公司的系统级封装（SiP）焊接材料业经验证，在过去两年内被用于超过10亿套前端模块系统级封装元器件的生产。”半导体和高级封装材料的高级产品经理Andy Mackie博士如此说道。 OPm ?kr
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“很多封装制造商都面临着各种细间距和超细间距印刷带来的挑战，这些挑战当中包括清洗过程中对焊点的破坏。”亚洲区半导体产品经理林紫珮说道，“和其他供应商不一样，铟泰公司提供一系列经过业界认证的的产品来解决这些问题。” >y
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铟泰公司的Indium3.2HF Solder Paste是一款可用空气或者氮气回流的水溶性焊锡膏，专门为细间距印刷应用而设计配方（T6SG）。Indium3.2HF的配方兼顾了业界对可重复印刷和更长的在线寿命的需求。 -
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倒装芯片助焊剂WS-580是可水洗的倒装浸蘸型助焊剂，无人为添加卤素（无卤）。WS-580的活性很强，能显著提高基板表面的金属润湿表现。 = mn jIp
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NC-SMQ®77是款无卤素、超低残留的免洗焊锡膏。NC-SMQ®77不会因为助焊剂喷溅而污染 MEMS的表面。这款产品已经被应用于大批量生产，产品可靠。 [V#"7O vl
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倒装芯片助焊剂NC-26S是一款无卤免洗倒装浸蘸型助焊剂，回流后的残留物透明、完全无害。低残留改善了底部填充胶的粘附性，并且降低了底部填充胶在固化过程中可能出现的挥发气现象。 Lh =~ 3
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更多关于铟泰公司的系统级封装（SiP）材料的信息，请访问：www.indium.com/SiP。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] r#{r]q_E*
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