|
2018年6月29日，锐德（REHM）应邀出席SbSTC一步步新技术研讨会。此次研讨会面向全国发出邀请，会议当日SMT业内精英云集。据官方统计当日参会人数多达300余人，其中经理级以上参会人员超过30%。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] cQ( zBf
~ [L4,q
此次会议除技术主题讲座之外还增设了企业展区和企业VIP高层交流平台，为参会者提供了多方位的现场互动体验。另外，锐德（REHM）在企业展区设立了独立的展示区；以便于更好地服务本次参会观众，深入了解潜在客户需求并为其提供最具针对性和专业性的技术指导。 ]WlE9z7:8
WAr;g?Q8
[attachment=203864]
g/Q"%GN,
锐德（REHM）华东区域销售总监王禹先生作为本次研讨会演讲嘉宾之一，在会上发表了“真空系统实现无空洞焊接应用”的主题演讲，向参会听众分享了真空技术的诸多实际应用案列，同时也详细介绍了无空洞焊接的多种优势，引起了参会听众尤其是电子元件制造商的强烈兴趣。此外，研讨会还介绍了通孔焊接技术相对于表面贴装（SMD）的优势，阐述了通孔焊接制程面临的诸多挑战，从而明确了一个概念，即通孔焊接在未来拥有着广阔的应用前景，但是仍然有许多技术难题亟待解决。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] o,o,(sII
anDwv
}
[attachment=203865] [O)(0
锐德（REHM）此行收获颇丰，王禹先生对于本次会议给予了高度评价：’’本次会议无论是观众数量还是质量都非常符合我们的预期，今后希望与SbSTC会务组有更多的合作机会，让我们能够凭借其专业平台，与客户有更多面对面的交流机会，直面剖析业内技术难题，深入开展学术讨论，与业内同行及客户一起推动行业技术进步与良性发展。’’ |'@c ~yc
CeL` T:]r
[attachment=203866] [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] 2.''Nt6|
锐德（REHM）由衷感谢您的支持与信任，我们将为客户与合作伙伴不定期地开展更多市场活动和专题讲座，以及具有权威性的技术论坛等。更多资讯请关注我司网站及微信公众号。 Rb!|2h)
=W+ h.?
[attachment=203867] lw/zgR#|
www.rehm-group.com |