请教锡迁移产生原因|波峰焊接技术

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xiawk	2018-10-11 09:00
做完交变湿热（7天）试验后，出现了锡迁移现象，成分检测没有发现污染元素，请教各位大侠，可能是什么原因导致？焊盘间间距为0.3mm，三防没有做好。0.3mm的间距是否必须完成涂覆引脚及焊盘？ [attachment=206875] [attachment=206876] [attachment=206877] [attachment=206878] [attachment=206879]

laserjiang	2018-10-11 10:21
你这个pitch很大，不应该这样多半是锡膏的助焊剂活性太强，先考虑更换锡膏

xiawk	2018-10-11 13:39
这个是红胶板，过波峰焊的。现在怀疑会不会是助焊剂或锡条的问题。但也不知是什么原因，不知测试什么啊。

hansonguo	2018-10-11 16:02
你这是涂了三防再做的实验吗？

xiawk	2018-10-12 08:38
是涂了一些，但生产没有做到按要求覆盖住引脚。有那位做过试验，是不是0.3mm间距的必须都要做三防，否则做交变试验就会出现锡迁移？

laserjiang	2018-10-12 09:10
IC是过波峰焊的，我之前公司碰到过一次，用了劣质国产助焊剂，到时没表现出迁移，只是工作时候有火花

373442754	2018-10-12 10:12
可否把锡化验成分给我看下。难道说传说中的锡须。

xiawk	2018-10-12 11:40
laserjiang:IC是过波峰焊的，我之前公司碰到过一次，用了劣质国产助焊剂，到时没表现出迁移，只是工作时候有火花 (2018-10-12 09:10) 劣质国产助焊剂---这个主要表现在什么指标，参数？

xiawk	2018-10-12 11:45
373442754:可否把锡化验成分给我看下。难道说传说中的锡须。 (2018-10-12 10:12) 这个是金属的电化学迁移现象，不是锡须。因做的是交变湿热试验，有水汽参与作用，以前有做过引脚表面只镀银的器件，有过银迁移，没有遇到过锡迁移的，对迁移物进行成分分析，也没有发现卤素等污染离子。

235431	2018-10-12 14:27
做好三防，再去实验。

laserjiang	2018-10-12 15:36
THB test-- temperature humidity bias test 主要看SIR 和 ECM 内容来自[短消息]

wanglian168	2018-12-13 11:35
引自IPC-CH-65B： 7.2.17 电迁移（EM）： [不要和电化学迁移混淆（ECM）－见上面]电迁移是在电场的影响下，由于电子迁移造成金属离子在金属导体中移动的现象。电迁移的三个关键要素：（1）高强电流；（2）移动的金属原子；（3）高温。

wanglian168

2018-12-13 11:41

7.4.1.3 树枝状⽣长树枝状的生长是靠金属离子的反复沉积。 1 由于慢速溶解和沉积的运动，低电势时需要更长时间生长。高电压使通过元器件的电流增加，这会导致发热和迁移运动的加速。随着不同材料的组合呈现互联，热力学驱动树枝状晶体穿过金属生长的细丝。生长的树枝状晶体导致PCB 两点间的电气短路，从而引起元器件失效或者故障。

tkgg0756	2018-12-18 15:09
助焊剂残留是造成迁移的主要因素，想了解下是使用哪种类型的助焊剂？助焊剂的选择也重要，免清洗的助焊剂一般多多少少会有些残留，这些残留助焊剂会有腐蚀

suiyuh730022	2018-12-27 21:54
这么高大上的问题我只能围观了

shaoqi	2019-01-02 11:33
建议更换助焊剂，使用有机型FLUX应该可以改善这个问题。

风雨雷电闪	2019-01-03 18:27
IC过锡炉会连锡吗? 助焊剂用的哪家的表面绝缘阻抗如何？助焊剂能耐高压测试吗？

suiyuh730022	2019-01-03 22:03
来灌个水，路过一下

19926800356	2019-01-05 14:07
你这种的是否考虑下做治具，治具要防止氧化，治具是否完整隔绝锡渗透。

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