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452528775 2018-12-29 09:16
做波峰焊过炉治具时，PCB板BOT面SMD零件应与插件通孔保持多少安全距离，开治具没有阴影效应.

zhutob 2018-12-29 10:10
最小3mm以上，越高离的越远

mango_wang88 2018-12-29 13:34
樓上正解，開孔邊緣到焊錫PAD外緣3mm（所以不要問距離插件孔距離，沒人知道你的孔徑多大）

治具设计加工 2018-12-29 13:50
楼上太正解了。至少3毫米。治具上也好保证墙壁厚度防止溢锡

452528775 2018-12-29 14:10
感谢大家的帮助

452528775 2018-12-29 14:11
治具设计加工:楼上太正解了。至少3毫米。治具上也好保证墙壁厚度防止溢锡 (2018-12-29 13:50) 

非常感谢你的帮助

452528775 2018-12-29 14:12
mango_wang88:樓上正解，開孔邊緣到焊錫PAD外緣3mm（所以不要問距離插件孔距離，沒人知道你的孔徑多大） (2018-12-29 13:34) 

嗯嗯，感谢你的回复

19926800356 2019-01-05 14:11
最少3mm！关键还要看电路板和设备的匹配度，不同设备不同电路板，参数设置也不一样的

sam李 2019-01-05 16:40
看厚度，参数，不同机器设备不同

sam李 2019-01-24 19:13
最好就没有阴影

15950151705 2019-02-13 10:35
樓上正解，開孔邊緣到焊錫PAD外緣3mm（所以不要問距離插件孔距離，沒人知道你的孔徑多大）.

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