零件上有疑似助焊剂的白色残留物，找不到生成原因|波峰焊接技术

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wenzhihe

2019-01-19 18:31

我司选择焊生产一个产品，过完炉后，只在IC周围发现白色的异物，疑似松香结晶。发生不良的IC在零件面，助焊剂会通过插件元件的PTH孔飘落到IC上。
选择焊助焊剂：ALPHA RF800PT，助焊剂比重为0.794，正常；锡膏：千住M705。
做过如下验证：1、不喷助焊剂，过炉烘烤，异物不会出现；2、使用酒精将IC管脚清洗，喷助焊剂过炉，异物也不会出现；3、将IC涂满助焊剂，喷松香过炉，也不会出现异物。
从试验中判断，是否选择焊助焊剂跟IC管脚表面的残留物（锡膏松香）起化学反应造成？形成的机理是什么？
比较急，求救各位大神，谢谢！
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mango_wang88	2019-01-20 11:36
加罩板先試一下，建議先檢查抽風裝置

wenzhihe	2019-01-21 08:35
mango_wang88:加罩板先試一下，建議先檢查抽風裝置 (2019-01-20 11:36) 抽风OK的。罩板比较难加，因为IC旁边有零件，罩板会有缝隙，而且容易引起撞件的风险。

19926800356	2019-01-21 16:52
预热温度是否正常，有无氮气保护

wenzhihe	2019-01-22 09:13
19926800356:预热温度是否正常，有无氮气保护 (2019-01-21 16:52) 预热正常，无氮气保护。我司的选择焊只在锡嘴处使用到氮气

tkgg0756	2019-01-22 11:32
你的意思是PCB是用选焊焊接，选焊在喷松香时松香从手插件孔穿透到板面，污染到板面贴片物料IC。如果是这样，建议拍下手插件物料与PCB板孔的图片与尺寸，夹具在这个部分的图片，选焊松香喷洒的参数设置等信息，方便了解基本情况后给出意见

wenzhihe

2019-01-22 13:39

tkgg0756:你的意思是PCB是用选焊焊接，选焊在喷松香时松香从手插件孔穿透到板面，污染到板面贴片物料IC。如果是这样，建议拍下手插件物料与PCB板孔的图片与尺寸，夹具在这个部分的图片，选焊松香喷洒的参数设置等信息，方便了解基本情况后给出意见 (2019-01-22 11:32)

对的，IC旁边要焊接一个连接线，选焊在喷松香时松香从手插件孔穿透到板面，喷到到板面贴片物料IC。因为连接线的要求是PTH孔100%填充，所以助焊剂的量会稍微大一点。IC的底部用载板屏蔽了的。这个机型生产了两年，同样的参数，突然出现的。

tkgg0756

2019-01-22 17:04

wenzhihe:对的，IC旁边要焊接一个连接线，选焊在喷松香时松香从手插件孔穿透到板面，喷到到板面贴片物料IC。因为连接线的要求是PTH孔100%填充，所以助焊剂的量会稍微大一点。IC的底部用载板屏蔽了的。这个机型生产了两年，同样的参数，突然出现的。
(2019-01-22 13:39)

目前是否把助焊剂的量加大了，还是改动了选焊的喷头移动速度（变慢），导致过多的松香飞到板面，建议尝试下减少助焊剂的量，看看通孔爬锡是否有影响

sunyanliang2	2019-01-22 19:51
成分分析下白色物是什么成分，同时确认下比例是100%吗，并不同的炉子验证下

wenzhihe	2019-01-24 10:30
sunyanliang2:成分分析下白色物是什么成分，同时确认下比例是100%吗，并不同的炉子验证下 (2019-01-22 19:51) 大概30%的不良。转工单后生产，所有都没动，不良消失了。

erniou2	2019-01-24 18:55
什么都不懂的我过来求学

sam李	2019-01-24 19:11
锡膏白化状态

wenzhihe	2019-01-25 15:53
sam李:锡膏白化状态 (2019-01-24 19:11) 锡膏白化的条件是什么？我想模拟出来看看。

15950151705	2019-02-13 14:30
看下PCB板是否等待时间过长？波峰预热温度是否有所变动，你预热温度多少？

373442754	2019-02-14 13:45
wenzhihe:锡膏白化的条件是什么？我想模拟出来看看。 (2019-01-25 15:53) 锡膏焊接以后的残留。碰到酒精以后有些也会发白的。

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