关于无铅制程网口T面焊点溢锡及焊点气泡问题，请问是什么原因造成|波峰焊接技术

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jiangweigen	2019-02-18 16:24
无铅波峰焊过炉，锡温270度，链速：800mm/min 预热 130 140 150 PCB板过炉后时不时来个网口溢锡不良，查收下图，波峰吃锡PCB板的2/1同参数 5%的不良率！[attachment=210189][attachment=210191]

19926800356	2019-02-18 17:29
锡温调到290度试试，助焊剂喷的范围是否妥当

jiangweigen	2019-02-18 18:01
锡温290客户不接收，助焊剂大小都式过无明显改善。是不是物料问题？

hansonguo	2019-02-19 09:19
参考这几项：1.波峰过高，2.助焊剂过大，锡往上爬，3.温度太高

szxiao1987	2019-02-19 09:24
1.270温度有点高了，一般这样的产品260应该就够了。 2.引脚与孔设计部合理，孔太大。 3.波峰高度太高。

jiangweigen

2019-02-19 10:24

szxiao1987:1.270温度有点高了，一般这样的产品260应该就够了。
2.引脚与孔设计部合理，孔太大。
3.波峰高度太高。 (2019-02-19 09:24)

260PCB板焊点冷焊，也同样有此现象。开一个波，二波使用的是T波过，吃锡深度是PCB的1/2，在低的话透锡不良了，助焊剂都调试过，说设计不合理，它出现的比例是低的，人家不会认同，临时是用板边阻隔对策，

xuanqi	2019-03-22 16:38
降低锡波高度，降低沾锡时间，可以的话缩小PCB孔

cnb916	2019-04-13 17:23
如果焊接质量要求不高，建议调快炉速，减少通孔吃锡量，同时确认助焊剂是否过多

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