| alex_xiaobo |
2019-03-18 10:33 |
一、严格意义上来讲，是有要求的；二、在发生了溢锡问题以后，是可以通过调整波峰高度解决问题的，只不过这个方法没有办法完美的解决这个问题，因为扰流波的孔很容易发生堵孔现象，除非每天清理喷锡口一次，这样波峰才会平整；三、所设计出来的PCB，需要开槽开孔，在不影响性能和结构干涉的情况下，有这样便利条件的，最好是进行更改，当然更改的唯一标准就是不让波峰的锡溢出来；四、总的来说，不管是从设计、还是生产制程方面出发去做改善，目的其实只有一个，那就是提高生产效率和品质，所以不要去纠结有些标准问题，只要生产的品质没有问题，那么你所设计出来的产品就是很好的，比标准更好。这个答案希望可以帮到你！
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