波峰焊接时PCBA炸锡现象严重|波峰焊接技术

查看完整版本: [-- 波峰焊接时PCBA炸锡现象严重 --]

SMT之家论坛 -> 波峰焊接技术 -> 波峰焊接时PCBA炸锡现象严重 [打印本页]

登录 -> 注册 -> 回复主题 -> 发表主题

赞助商广告

职场小白

2019-06-02 17:06

各位业内的朋友，帮忙分析炸锡的解决方案
问题背景：我司近期在波峰焊接后的PCBA的元件侧面或顶部锡珠现象较严重，用镊子去扣的时候需要一定的力，故推测百分百是炸锡导致。
个人理解原理为：类似于水碰到高温下的油而飞溅
已经尝试验证的方案如下：
（1）怀疑是助焊剂太多，降低了助焊剂的量，默认是按照25ml/min~40ml/min区间控制的，现调整至下限25继续观察，炸锡现象依旧存在。
（2）猜测是助焊剂挥发未完全，提升了波峰焊的底部预热温度5摄氏度，持续观察3小时，炸锡现象依旧存在。
（3）清洗后的波峰治具未干，内部有水分残留，按照连续8小时的作业分析，假如有残留经过2个小时后的作业基本就算有水分也被烘干了吧，所以个人感觉基本可以排除。
待验证的方案如下：
（1）猜测是PCBA受潮，如果要将PCBA进行烘烤后验证，需要如何定义烘烤温度和时间？
（2）助焊剂的比重异常，规格书的默认值是在0.79左右，需检测后验证

以上是本人目前能想到的，但是炸锡问题未得到解决，请业内同行帮忙看看，谢谢！

alex_zhong	2019-06-03 09:03
烘烤PCB可以解决问题：条件：120度 4H 80度 8H 另外有实验证明这个现象可以快速解决，把SMT回流焊温度设定为： 80 100 100 120 120 160 160 160 80 100 100 120 120 160 160 160 速度设定0.3 这样也是在烘烤，不过有时候PCB受潮严重的话，还是会有一点小炸，但为了赶生产进度，可以勉强接受的

mark596518	2019-06-03 12:47
PCB开封时湿度指示纸是否变色？

mark596518	2019-06-03 12:48
如果是红胶板，过完SMT后，多长时间才生产，是否在温湿度管控范围内保存

mark596518	2019-06-03 12:50
另外助焊剂是否是预热足够，将水分干燥，你测试下PCBA的温度是多少？就是波峰焊的曲线丢上来看看，同时将不良图片也上传一下

mark596518	2019-06-03 12:50
绿油与松香不匹配也会出现锡珠飞溅的问题

mark596518	2019-06-03 12:52
你的PCB是金板还是HASL ，OSP ，沉银，沉锡，还是OM表面处理，不同的板烘烤条件不一样。

罗志杰	2019-06-03 19:17
钢网开孔开大了内容来自[新鲜事]

职场小白	2019-06-03 22:34
alex_zhong:烘烤PCB可以解决问题：条件：120度 4H 80度 8H 另外有实验证明这个现象可以快速解决，把SMT回流焊温度设定为： 80 100 100&nbs .. (2019-06-03 09:03) 我这是PCBA了。PCBA的烘烤温度与时间行业内的标准有？ PCBA上有插件电解电容

职场小白	2019-06-03 22:35
罗志杰:钢网开孔开大了内容来自[新鲜事] (2019-06-03 19:17) 我描述的是过波峰焊时炸锡，不是回流焊

职场小白	2019-06-03 22:35
mark596518:你的PCB是金板还是HASL ，OSP ，沉银，沉锡，还是OM表面处理，不同的板烘烤条件不一样。 (2019-06-03 12:52) HASL，热风整平

职场小白	2019-06-03 22:36
mark596518:绿油与松香不匹配也会出现锡珠飞溅的问题 (2019-06-03 12:50) 这个怎么说，请指教。

职场小白	2019-06-03 22:38
mark596518:另外助焊剂是否是预热足够，将水分干燥，你测试下PCBA的温度是多少？就是波峰焊的曲线丢上来看看，同时将不良图片也上传一下 (2019-06-03 12:50) 实测波峰焊温度的温度曲线，PCB的上表面温度是106摄氏度，炸锡后的图片是很小的锡珠，位置没有规律。

职场小白	2019-06-03 22:39
mark596518:PCB开封时湿度指示纸是否变色？ (2019-06-03 12:47) 没有变色

职场小白	2019-06-03 22:43
mark596518:如果是红胶板，过完SMT后，多长时间才生产，是否在温湿度管控范围内保存 (2019-06-03 12:48) 就是锡膏板，过完SMT后差不多5天时间才上波峰焊的温度是25±3，湿度是55±10

mark596518	2019-06-04 08:22
一般在完成红胶固化后要在72小时内完成波峰焊，要不然会出现PCB受潮问题，容易出现过炉炸锡和锡珠飞溅问题，除非你要做好防潮措施，防到防潮柜内保存。

tkgg0756

2019-06-05 08:26

1. WS profile板面温度105，建议板面温度加到115度再试下；
2. 打完SMT，5天后过波峰焊。正常打SMT需要花费1天时间，也就是说，从PCB板开封到过波峰焊有6天的间隔时间，这个时间内板子容易氧化受潮，给后续品质带来隐患，这个时间需要作管控，一般不建议超过3天
3. WS机器的参数设置是多少
4. 建议分享下不良图片方便作分析

smt2002	2019-08-12 16:24
烘烤120度,2小時.試下.

jacky dong

2019-08-12 23:11

待验证的方案如下：（1）猜测是PCBA受潮，如果要将PCBA进行烘烤后验证，需要如何定义烘烤温度和时间？（2）助焊剂的比重异常，规格书的默认值是在0.79左右，需检测后验证 .

关于1. 可以按照PCB的烘烤条件来执行，采用低温的方式，因为是PCBA焊接已经形成焊点内应力，故采用柔和的方式释放应力；2. 找个化学品商店买个比重计。
我的建议是缩短SMT与dip 焊接时间，水汽比锁在PCBA中，在dip焊接的高温热膨胀太剧烈造成的爆沸。

qz5121	2019-09-02 15:30
可以给供应商反馈在助焊剂中添加适量异丙醇

xiong008	2019-09-11 16:07
SMT后48小时内上波峰

康康小城	2019-09-11 18:31
这种情况 8成是来料受潮，一些南方的工厂经常下雨对储存环境影响较明显一般处理这种情况 100度2-4个小时可改善，具体还是需要供应商阶段改善在出货前一定要烘烤步骤

pvlie	2019-09-12 09:34
我们有A/B两种板子，参数都是一样，A过板就很好，B过板就炸锡，PCB也是同一个厂家的。不知道为什么

康康小城	2019-09-12 10:03
pvlie:我们有A/B两种板子，参数都是一样，A过板就很好，B过板就炸锡，PCB也是同一个厂家的。不知道为什么 (2019-09-12 09:34) 一般是PCB的周期不同你可以确认一下我这也有这样的情况，PCB厂商出货前烘烤很重要

ipwsfkh520	2019-09-18 23:41
同方助焊剂，可以试一下，18503001931微信同号

liao825317	2019-09-24 16:04
感谢分享，论坛因你而精彩.、

zjmforever	2019-12-20 14:30
不能排除回流焊接后 pCB板再次吸收水分, 回流焊接后尽快进行波峰焊接看下.

口袋里有33块	2020-01-10 17:38
助焊剂是水基的吗？

口袋里有33块	2020-01-10 17:39
波峰炉有几个预热区，炉温曲线有问题吗

zlj1997	2020-03-04 09:37
感谢分享，论坛因你而精彩，下来学习学习.

康涛tony	2020-03-13 11:49
上个图片看看，另外烘烤后过波峰焊锡珠少了说明PCB受潮，最重要的一点，检查PCB通孔是否有毛刺

持笔写下青春	2020-03-25 15:43
主要看你用的是什么牌子与成分助焊剂

拉到气味儿	2020-03-25 17:19
有图片吗？参数多少

pezyslb	2020-03-26 08:20
来点经验分享！~！~！~！~！~ thank you

heng2538	2020-03-31 14:27
助焊剂不好，含水量超标

sse465	2020-04-06 16:18
qz5121:可以给供应商反馈在助焊剂中添加适量异丙醇 (2019-09-02 15:30) 这个是什么原理？

wangnianfeng	2020-04-11 17:13
原因1：PCB受潮导致原因2：波峰焊治具受潮导致原因3：助焊剂的活性是否正常原因4：斜率和预热区是否能达到标准原因5：此款PCB板是否能接受双开（波峰1和波峰2）原因6：锡炉温度是否达到焊锡的标准温度原因7：锡炉的含锡量是否足够原因8：波峰1和波峰2的波峰高度也有影响希望能够帮到你

dekdek	2020-05-25 14:07
估计受潮导致，我们的也有SMT做完后等待7天就有炸锡发生。

qianwenxiao	2020-05-27 17:31
有结果请分享下看下炸锡的原因是啥

康涛tony	2020-05-27 21:42
检查PCB通孔是否有毛刺

赞助商广告

查看完整版本: [-- 波峰焊接时PCBA炸锡现象严重 --] [-- top --]