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ybgyc
2019-06-05 09:17
各位好!
有铅制程PCB不带载具过炉接触锡波时,当锡炉实测温度在250℃,正面贴片器件的焊盘温度能接收到多少温度?
mark596518
2019-06-05 15:20
找个炉温板做些点测试下就知道了
tkgg0756
2019-06-05 17:03
要看实际PCB板的厚度,如果是1.6mm,板面温度会超过焊锡熔点,应该在200度左右
mahsuan170
2019-06-06 14:35
63/37最高不能超183℃,实际焊盘温度需要量测,触波时间,预热,PCB layout ,板厚,铜箔层数,物料大小等因素会有差异。
kakaluote
2019-06-06 14:45
制作一个测温板,用热电偶测试就行了啊
s1201190
2019-06-24 15:56
可以采用红外测温仪直接测试板面温度
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