这个高密度红胶工艺的单面板要了命了，各种空、虚、连、假|波峰焊接技术

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wxg1007	2019-06-28 18:02
[attachment=213973] 请教各路大神有没有制程上的好办法！！

szxiao1987

2019-06-29 08:24

首先要确定主要问题出在哪里，分步改善。
当然，改锡膏工艺会好很多，但是改完锡膏工艺是个很大的工程，板子设计需要很大的调整。
一般的公司很难推动的，所以，你需要统计主要的不良点在哪里。列出来，看是设计还是制程问题。
一般这样的板子，连锡会有，但是空焊，虚焊等一般都可以调整好。

tkgg0756	2019-07-01 09:56
上传下不良图片看看，楼主用的是HASL板，制程管控是必需的，品质才稳定

cywlsl	2019-07-06 11:57
封装都用错了，改成红胶封装，贴片器件间隙保证0.8mm

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