SMT之家论坛 -> RoHS-无铅制程 -> 无铅产品PCB表面处理工艺的选择 登录 -> 注册 -> 回复主题 -> 发表主题


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jwf 2005-08-26 15:15
无铅时代PCB表面处理工艺与有铅时代有很大不同,传统HASL面临淘汰的可能
由于目前PCB表面处理工艺还不是很成熟,因此造成的可焊性问题比较多,因此
希望透过此次投票,希望统计目前大家实际的使用经验来较好的反应目前无铅时代
主流的PCB表面处理工艺
同时希望大家能注明对应工艺产品上所用到最小QFP PITCH 最小CSP/BGA PITCH
和实际的焊接效果,尤其是BGA/CSP是否发生过掉片事故,有调查结果吗?
希望大家踊跃参加

charlesge 2005-09-07 19:22
我们公司选的ENIG，看中的是其可焊性好。其他像浸银，浸锡目前都不太成熟。我们是做电源产品的。

zouqi 2005-09-08 09:46
为何看不到呀

forrestyou 2005-09-08 16:04
金是優良的表面度層,但多空金層或黑盤現象現象會影像可焊性,
化學銀是很薄(100~200nm),容易被檢查工具針腳損壞.空氣中
的硫或氯化物可能導致其發黃,影鄉可焊性.

haroldchen 2005-09-11 20:28
OSP有发展的趋势，目前业界用的也比较多。之前有关OSP最大的困扰生产性公司的就是它的时效性，就是SMT到波峰焊的间隔时间需要控制在12H内，不过我通过试验，证明此观点是不准确的。OSP如果暴露在空气中（27度，55％湿度）可以保存3天都没有问题

smt-steven 2005-09-11 22:11
QUOTE:
下面是引用charlesge于2005-09-07 19:22发表的:
我们公司选的ENIG，看中的是其可焊性好。其他像浸银，浸锡目前都不太成熟。我们是做电源产品的。


请问有没有碰到黑盘的情况?我公司因为这个问题给CISCO投诉,最后还没有好的解决方案.

e708b2 2005-09-22 21:02
我们都是选用EING(无电镀化学镍金) ，效果还不错。

all.smt 2005-09-23 22:30
QUOTE:
下面是引用smt-steven于2005-09-11 22:11发表的:


请问有没有碰到黑盘的情况?我公司因为这个问题给CISCO投诉,最后还没有好的解决方案.


黑盘问题是PCB厂商造成的,找PCB厂商解决这个问题

myroom 2005-10-07 18:22
镀银成本是不是很高？

zhttt 2005-10-08 09:51
作为无铅工艺,很多厂家还在纠缠六大有害物质的具体含量问题,其实,PCB,元器件电极的无铅替代问题才是无铅工艺的瓶颈.大家还是多多关注这两项的进展,这样我们的无铅工艺才有可能更成熟.

liuys 2005-10-12 19:06
请问一下拿位大虾能告知PCB为沉银工艺生产过程中会有哪些问题？我们公司最近准备选用。
谢谢！

Jcy 2006-03-09 11:21
我們用EING(无电镀化学镍金) 和 MMERSION TIN(化学锡) ，但後一種據說不利於邦定。
祂們兩個的可焊性，大家有比較沒？還有祂倆的價格處長樣，我想了解一下。謝謝！

這里有一些比較：大家看看
ttp://www.b2bic.com/EditModule.aspx?def=greendoc&ItemId=738&TypeId=9

Jcy 2006-03-09 11:24
OSP（有机可焊性保护膜) ，我們有一客戶采用這種方式，不利於反復作業，易氧化發黑，後來建議換EING，果然就解決了這個問題，只是價格就高了，呵呵！一分錢一分貨嘛，想要便宜就得承擔一些其他。。。

farsi.yang 2006-03-21 21:38
QUOTE:
引用第5楼smt-steven于2005-09-11 22:11发表的“”:


请问有没有碰到黑盘的情况?我公司因为这个问题给CISCO投诉,最后还没有好的解决方案.



我们公司以前也有这种现象,不过现在解决了!

daq 2006-03-27 12:00
我公司使用化金及錫銀鎳噴錫版目前使用上還好.

henryzou 2006-03-28 20:01
我們公司邦定板采用的是鍍軟金，但在SMT和手焊時發現有上錫不好的現象

yecheng 2006-03-28 21:07
我们公司是用镀金的效果相当好,就是价格有点偏高

mimi505 2006-04-01 21:30
OSP板是我们公司现用的类型，由于短期内不能完全导入无铅，OSP板可以同时适用两种制程条件，

mt-sow 2006-04-06 22:56
若是有铅喷锡板一样也可以做无铅喷锡,因合金特性差异
基本表现为无铅平整性好于有铅喷锡,但若为高密度组装
部分整体衡量以OSP最佳,目前随着化银技术的成熟,比例
大幅度上扬,其特性相对优异,只是对环境要求较高,因此环
境控制得当,化银为未来最好的选择

wiseyuling 2006-04-09 20:25
我公司用无铅OSP，结果过波峰焊上锡达不到50%，怎么办啊？

kib93085 2006-04-16 00:36
我司是用化的金ｐｃｂ
到目前為止 沒出問題
但是成本增加許多
正在考慮cost down的方案

auxzyw 2006-04-24 12:13
无铅OSP过SMT后到波峰焊不易上锡，请教制程中需控制哪几方面，才能将此不良影响降到最低。

pluto 2006-04-25 00:32
QUOTE:
引用第8楼myroom于2005-10-07 18:22发表的“”:
镀银成本是不是很高？


應該比化金,化錫便宜
尤其化金....現在金漲的不像話, 預計今年年底會有另ㄧ高波


QUOTE:
引用第10楼liuys于2005-10-12 19:06发表的“”:
请问一下拿位大虾能告知PCB为沉银工艺生产过程中会有哪些问题？我们公司最近准备选用。
谢谢！

變色問題最常見
因銀對外來污染很敏感(尤其S,Cl)
所以需隔無硫無氯專用紙
真空包裝方面也很重要

pluto 2006-04-25 00:37
更正一下樓上forrestyou先進所說的銀厚

銀厚ㄧ般都以u"為單位
控制點在6~18u"
若真要換算成nm
應該是.....150~450nm

1um=1000nm
1um=40u"
40u"=1000nm
1u"=25nm
所以6~18u"應等於150~450nm
以上單位換算如有錯誤請不吝賜教.

wqlzj0205 2006-05-02 19:55
我们用ＯＳＰ和化银ＰＣＢ！

djh1015 2006-05-03 14:38
还应该加上一个PLASMA（电浆清洗），该制程可取代OSP
目前我公司正在，引进评估中，第一阶段测试已通过 ！

powerpcb168 2006-05-05 15:19
我是制造PCB行业的,根据无铅PCB的各种表面处理不同,客户反应是化金在SMT加工时可焊性最好.但价格较高.其次是OSP,价格便宜,但保存时间要控制在2个月左右.电金就可焊性不是很好.

pluto 2006-05-06 22:31
OSP在Wave solder表現並不理想
因OSP在SMT時有機模已被高溫溶解
孔內銅面易因氧化而造成吃錫不良問題.

xiumanxi 2006-05-07 09:35
EING确实在IT产品方面的工艺是不错的，我们在做路由器者方面一直选用它，效果也比较稳定

malanshi 2006-05-07 19:42
请问使用以上处理PCB工艺的价钱排行是怎样的??
我们用镀锡.

kib93085 2006-05-09 09:56
請問有做主機板或顯示卡的朋友嗎?
可以請問一下 貴公司是用何種製程的無鉛pcb嗎?
或是有朋友看到市面上販售的主機板或顯示卡是何種製程的嗎?
應該上述2個行業 用最多的 即是主流吧

ljy00912 2006-05-14 09:29
mainboard用IMAG的多吧，，其process过程控制和焊接要求高点，SOP要加N2效果才好，但成本也会加不少。
不过中国SMT业大多在象OSP靠拢，成本有很强的吸引力啊
我们产品现全为OSP

ctliao 2006-05-18 14:41
OSP看來為大勢所趨了！

smt-lover 2006-06-15 11:41
我感觉在工控方面要求质量比较高的最好是用镀镍金的，效果不错
在其他要求比较低的产品由于考虑成本采用ＯＳＰ的较节省．

xyy0081 2006-08-08 12:48
QUOTE:
引用第12楼Jcy于2006-03-09 11:24发表的“”:
OSP（有机可焊性保护膜) ，我們有一客戶采用這種方式，不利於反復作業，易氧化發黑，後來建議換EING，果然就解決了這個問題，只是價格就高了，呵呵！一分錢一分貨嘛，想要便宜就得承擔一些其他。。。


强烈支持, OSP镀层太容易氧化了,保存时间短,还是 EING好!

lp_chen 2006-08-30 19:41
客户如果说是满足ROHS要求的话, 我基本上是指定PCB厂商做ENIG, 相对而言问题不是很多.
不过我感觉迟早OSP会与ENIG平分秋色的, 毕竟成本是较低.

guojj 2006-09-22 12:06
目前来说，ENIG的焊接效果比较好，而且PCB的保存时间和高温焊接次数都比OSP要好。

dahai1122 2006-09-23 21:10
都是各有优缺点啊，HP的Server产品上就不推荐用ENIG的，认为可靠性无法得到保证（业界困扰已久的blace pad问题），首推OSP，而DELL在Notebook上大量使用ENIG，IMAG又有有效存储shelf life的问题，各个厂家观点都不太一样。和每个厂家自己的辅料体系有关吧。HP的flux活性就比较强，OSP的处理能力自然要比DELL好一些。

orchis 2006-10-20 20:37
国内采用OSP和ENIG比较多。
不同的产品，不同的可靠性要求，会选择不同的无铅处理方式。
ENIG不适合BGA焊接。
OSP不利于ICT测试。

crazyli 2006-10-20 23:56
我們用EING(无电镀化学镍金),是由客户提供的。
到目前为止还没有出现BGA掉片的事情！

lw668800 2006-11-02 15:40
我们公司的无铅PCB均采用OSP的，价格较低

ddxx1973 2006-11-05 12:15
我们公司开始都是EING,可是在第二面生产0.4PITCH256脚是就不上锡了,估计第一次过回流时没有氮气保护焊盘氧化,现在在逐步转OSP效果好多了....

lingsun 2007-08-30 07:29
1.OSP（有机可焊性保护膜)  
2.HASL(热风平整)  
3.EING(无电镀化学镍金)  
4.IMMERSION SILVER(化学银)  
5.IMMERSION TIN(化学锡)

有没有兄弟接触过这些镀层的厚度规格范围？谈谈吧！

smtmichael 2007-08-31 23:23
QUOTE:
原帖由39楼楼主 crazyli 于2006-10-20 23:56发表
我們用EING(无电镀化学镍金),是由客户提供的。
到目前为止还没有出现BGA掉片的事情！


楼主运气不错啊！我们用的是ENIG，令我们最头疼的就是BGA可靠性的问题了。想请教一下楼主，贵公司使用的锡膏合金成分是什么比例？

ivanshao 2007-09-29 08:48
IMMERSION TIN(化学锡)
似乎耐高温特性要好一些吧～！

dxh35fq 2007-10-07 23:41
我了解到有的日资企业是用OSP做控制主板,
我做过镀纯锡的贴片板,新到的板正常,同一批板气泡袋密封存放5个月后再用严重不上锡,包括CHIP的焊盘.
纯锡板推荐存放期限多长?
目视此板焊盘有氧化,用橡皮也不能清洁

对我来说,存放环境和期限也成为要重视的问题了

zm033 2007-12-18 17:39
我不太明白为什么那么多的人喜欢选OSP工艺，我个人认为OSP工艺太娇贵了我们公司的采用OSP工艺的PCB板常遭客户投诉被罚去的银子难以用数字说出来。以致回到了有铅年代。但客户不认同采用其他表面处理工艺的无铅PCB。难以理解。

zm033 2007-12-18 17:41
我不太明白为什么那么多的人喜欢选OSP工艺，我个人认为OSP工艺太娇贵了我们公司的采用OSP工艺的PCB板常遭客户投诉被罚去的银子难以用数字说出来。以致回到了有铅年代。但客户不认同采用其他表面处理工艺的无铅PCB。难以理解。

lerry_lee 2008-01-16 16:24
化学金的板子为什么BGA容易有问题？是金脆吗？哪位dx给指点一下！

zixingchen 2008-07-09 15:36
没接触过金脆问题，请指教


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