[求助] 无铅SMT后续手工焊接的问题 SMT缺陷分析专栏 SMT之家论坛|SMT|Surface Mount Technology|表面贴装技术

SMT之家论坛 -> SMT缺陷分析专栏 -> [求助] 无铅SMT后续手工焊接的问题

登录 -> 注册 -> 回复主题 -> 发表主题

joyo	2003-06-25 23:23
我用热红外回流焊245度30秒处理完SMD元件后,再做手工焊接时发现焊接不上.如果擦一下焊盘,又可以焊接了.请问各位原因?谢谢!!

panda-liu

2003-06-26 09:22

焊盘这时有点发暗红色（也可能是彩虹色）吗:rolleyes: ，如果有，焊盘的抗氧化保护剂膜已失效，在回流时由于高温而氧化了。
彻底的解决方法是，让PCB厂家换耐高温的抗氧化保护剂（要让对方清楚你的工艺流程）。
另外，在要手工焊接的焊盘上同时印焊膏回流（下道工序可行时），让焊膏中的焊剂保护焊盘。:)

SMTLover	2003-06-27 01:01
同意Panda的建议！！:p 我想Panda应该解释的再详细点：由于无铅锡膏的熔点高，所以温度高，那么PCB板应该是针对无铅工艺来设计生产的。（不知道是不是多此一举）:confused:

panda-liu	2003-06-27 09:37
SMTLover 提到无铅工艺很重要！一些PCB厂家因种种原因，对无铅工艺还未充分认识:rolleyes:

joyo	2003-06-27 13:07
谢谢各位的宝贵意见。

查看完整版本: [-- [求助] 无铅SMT后续手工焊接的问题 --] [-- top --]

Time 0.556202 second(s),query:3 Gzip enabled

You can contact us