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flygorden	2003-06-26 20:48
本公司最近在使用LEAD FREE工艺生产BGA中，出现BGA存在气泡的现象，由于本人没有这方面的经验，请教各位大虾：气泡的比例多少为可以接受，什么样的气泡为正常范围内！谢谢！

skylee	2003-06-26 21:29
10%以下为可接受，10-25%为制程警示，25%以上为缺陷！

SMTLover

2003-06-27 01:11

综合转贴：

焊接空洞是由加热期间焊锡中夹住的化合物的膨胀所引起的。虽然有空洞的BGA焊接点可能表示会引起将来失效的工艺问题。

在BGA贴装期间，在PCB与锡球界面附近的空洞通常是由不适当的回流温度曲线造成的，在回流工艺中助焊剂蒸发，在熔化的焊锡固化期间被夹陷。电镀不良或焊盘下的污染也可能造成界面的空洞。

通常，大多数空洞实在已回流焊接点的中部到顶部(球/BGA的界面)发现的。这正如所料，因为夹陷的空气泡和蒸发的助焊剂在回流期间是往上跑的。

焊接点中可接受的标准不应该超过锡球直径的20%，并且没有单个空洞出现在焊接点外表。多个空洞可能出现在焊点中，假设空洞的总和不超过锡球直径的20%。

空洞是否对可靠性不利呢？不一定。有人甚至提倡，空洞对可靠性有好处。IPC-7095委员会决定，因为即使不完全消除空洞但将它减到最小是可能的，所以在接受标准上设定一个界限是合理的，通过使用明智的工艺参数可以容易地满足到这个标准。

LI2792044	2003-06-28 06:38
我好像在SMTHOME 看到過有關BGA空洞的文章,去找找吧

v6redfox	2003-07-07 07:51
各位大虾你们好，偶有一些用X-RAY拍的BGA的图片，有些问题想请教各位，但是不知道怎么把这些图片在帖子中贴出来啊。希望有谁能指点一下。谢了！

shugui	2003-07-07 14:37
可以作为附件上传

v6redfox	2003-07-07 16:22
可以了，我已经把图片贴出来了，谢了啊！呵呵！！:p

panda-liu

2003-07-13 18:33

气泡的问题如果单从焊料合金有无共晶点和上下两个焊点界面的温度差来分析可能会容易些。
非共晶点焊料是比较容易产生气泡（X-RAY拍的能看到）或因中间晶格变形造成的疏松（电子显微镜才能看到）。
BGA的球合金往往液相点高于焊膏，在回流时有个后融先固的过程。
BGA的球在冷却时，下界面要快于上界面（焊盘与BGA本体存在温度差），下界面冷却的快，晶格细而密（不易产生气泡），上界面冷却的慢，晶格粗而松（易产生气泡）。
非共晶点焊料和许多黑色金属一样，还有一个独特的冷却过程，它们的相在冷却过程中是不断的变化的（可参考锡铅合金的金相图），最后凝固的总是固相点低的组分，由于金属的液固态体积上的变化，造成中空的现象是显而易见的（铸件空心而报废）。
舀一勺含铜0.2%以上的焊料倒在小纸盒内（50×50×10MM，盒下放块木版）慢慢冷却观察，冷却后的焊料总是中间下凹，随含铜量的增加，看起来越发象干涸的农田，其间会看到凹坑和裂缝中的焊料总是最后凝固的。
要想减轻和消除中空（气泡）现象，可能还是要解决BGA的冷却速度，尤其是对BGA本体的加速冷却。:)

SMTLover	2003-07-14 22:04
晶格是什么东东？Panda

panda-liu	2003-07-15 10:22
晶格呀，就是原子有规律的用线条连起来，组成象魔方那样的形状，SMTLover ，你小时侯玩过那东东吗:rolleyes: :rolleyes: :rolleyes: ，形状前变万化的呀:rolleyes: :rolleyes: :rolleyes: （电子显微镜下就不一样了）

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