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yueyuan 2003-06-28 17:27
必须满足下列要求：
1、      要求焊接在相对较低的温度下进行，以保证元器件不因受热冲击而埙坏，如果焊料的熔点在
180°C---220°C之间，通常焊接温度要比实际焊料熔化温度高50°C左右，那实际温度焊接温度则在220°C----250°C范围内。IPC-SM-782规定，通常片式元器件在260°C环境中仅可保留10S，而一些热敏元器件耐热温度更低，此外，PCB在高温是也会形成热应力，因此焊料的熔点不宜太高。
2、      融化焊料必须在被焊金属表面有良好的流动性，有利于焊料均匀分布，并为润湿奠定基础。
3、      凝固时间要短，以利于焊点成型，便于操作。
4、      焊接后，焊点外观要好，便于检查。
5、      导电性好，并有足够机械强度。
6、      抗蚀性好，电子产品应能在一定的高温或低温以及盐雾等恶劣环境下进行工作，特别是军事，航天，通讯以及大型计算机等。为此焊料必须有很好的抗蚀性。
7、      焊料原料的来源应该广泛，既组成焊料的金属矿产应丰富，价格应低廉，以保证稳定供货

SMTLover 2003-06-28 21:40
楼主谈的是焊膏的最基本的要求，但是现在的生产工艺对锡膏提出了更高的要求，我补充一点：

在锡膏保存与在钢网上面印刷寿命方面，能满足越来越苛刻的要求，比如能够不用冰箱来保存，在常温下存放半年；锡膏放在钢网上，经过几天也不会变干，不影响焊接品质。

yueyuan 2003-06-29 11:20
多谢，指教

larryjie 2003-06-29 12:15
关于焊料印刷问题，发表意见

larryjie 2003-06-29 12:16
[HIDE]焊锡珠产生的原因[/HIDE]


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