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asd	2003-07-29 22:45
不知道各位大侠，有没有碰到过，PCB在过回流焊炉后，发生器件偏移和MISSING等问题，贴片和丝网印刷都比较好，而且发生偏移的一般还是比较大的接口、连接器等元器件，请大家多多提供宝贵的意见。

banny	2003-07-29 23:03
如確認印刷工程和貼片工程沒有問題，可針對下列去做檢查 1.迴和爐的風速（如是熱風爐），一般轉速為20～40RPM 2.回焊爐軌道振動的問題 3.和回焊爐接軌的輸送機（進口處）的高度是否水平 4.輸送機軌道與回和爐軌道的速度差�?是否太大 5.回焊爐的冷卻系統是否有問題 6.回和爐溫度是否過高

SMTLover	2003-07-30 00:38
元件偏移,要看看有没有规律,如果是有规律的偏移,就要注意炉温设置,尽量保持预热的平稳. 我以前也处理过这种问题,是QFP IC发生了有规律的偏移,经过炉温调整,得到了改善.希望对你有用. 至于少件,就要参照2楼楼主的说法.

asd

2003-07-30 22:35

^高興
谢谢两位的分析。
这种情况在我们这边一般出现在回焊炉的预热区和回流区，出现在预热区的话，我们一般关掉这个区的风扇或调整进炉方向，还能得到改善。但发生在回流区的，我们就没有很好的办法解决。我们觉得是回流炉里的气流造成的，但我们不知道炉里的气流是怎样流动的，也不知道气流到底对元器件有多大影响，还有能不能用其他办法来弥补（解决）这个问题，比如：调整炉温曲线，调整钢网的开孔尺寸。我们已经确认1、回焊炉的链条的振动没有问题，2、传送机与回焊炉的水平没有问题。3、我们不知道冷却系统到底对这个问题影响有多大。4、回焊炉温度在标准范围之内，而且也符合这个偏位元器件的温度曲线。
请各位大侠继续指教。

X孤鹰X	2003-08-06 02:36
改善钢板开孔的设计方式对解决此问题也有一定的效果.:cool:

LI2792044	2003-08-07 03:01
比较大的接口、连接器等有missing的問題,有點不可思議!憑想像真的不知道怎麼回答...............:confused: :confused: :confused:

anzi	2003-08-07 11:40
大零件是否在板中间？板子有变形吗？用光板垫在板子下面锅炉试一下，或许可行。

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