| sxl |
2005-12-19 11:08 |
SIPLACE 目前主流配置HS60+HS60+HF/3使用状况
刚入行时前辈都告诉我HS50+S25HM+F5HM是SIPLACE最经典的配置，但随着电子工业组装的越来越复杂，面对0201，FLIP CHIP，CSP等高难的表面贴装，这种配置显然应付不了。目前SIPLACE用户装机都会考虑HS60+HS60+HF/3,我们公司最近一直在装机,都使用这样的配置,让大家了解一下,比以前的机器有那些改进.
HS60贴装理论速度为60000CPH,还是两个贴装区域,每个区使用两个带有12个吸嘴的的贴装头,同时交替取料和贴装.每个头都配置TYPE 14 FLIP CHIP RV照相机和COMPONENET SENSOR,可以很轻松的实现0201零件的贴装.而HF/3提供了灵活的贴装头配置功能,用户可根据产品的需求自由的在三个GANTRY上安装RV6,RV12,TWIN HEAD的贴装头.X,Y轴全部采用线性马达,贴片时声音非常小.旋转头己升级到DLM2,与DLM1相比,两个步进马达改了,没有后面的小尾巴,还有DP改了一点,老的DP马达己经不能使用,而新的可使用在老的机器上,西门子现在销售的都可以适用于所有机器.真空发生器也改了一点,费气可用来给Y轴马达散热.HF系列的机器抛料使用的是和PICK&PLACE马达,REJECT马达尽用来做REFRENCE RUN 使用. TWIN HEAD使用的吸嘴也有改变,交换吸嘴速度变得非常快.
传送导轨采用MODULAR CONVEYOR,传板的时间为2.5S,可以选择单轨和双轨,最大可贴装的PCB为450*508MM,装上LONG OPTIONAL最大可贴装到610MM,与以前的轨道相比,由声纳感应器改为光电感应器,停板由气缸改为激光感应器,可自动优化停板位置.可惜传送皮带变为易耗品,容易断.LIFTING TABLE由以前的马达改为气缸,夹板方式由上夹板改为下夹板,夹板变得更紧,PCB的高度不会影响到贴装效果.原厂提供的支撑PING可以使用.
SR软件版本升级到505.03,使用于WINDOWS XP平台,启动速度更快,系统稳定性更高.升到505.03后可在机器上TEACHING取料位置,在生产异形料比较多的手机板时,可以结省非常多的时间.并且有自动记忆贴装步骤的功能,也就是机器死机再开机时可接着生产完机器里的PCB,西门子机器贴装手机的性能这里就不提了,业界公认.
离线编程主控制电脑全部使用PRO,LRU己经不支持HF系列的机器,PRO自动优化出来的结果一般都还可以,当然要达到最好,还需人工调整.程式的导入和导出变得非常简单和方面,每天都会自动备份数据库的功能防止系统破坏时程式丢失.主机尽管我们使用DELL服务器3.2G CPU,2 G的内存,速度还是非常慢.生产线监控系统EXPLORE 可对生产线平衡,DOWN TIME,抛料率进行全面的分析.
本公司实际生产中生产能力在60—70%,抛料率只要材料好也是非常低.
以上属个人观点,有问题,请指出.HS60,HF的机器面向市场也有一段时间,我想很多公司在评估SIPLACE 机器时肯定会想到此配置,当然部分公司己开始使用X4+X3的配置. |
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