BGA在回焊炉中掉 SMT缺陷分析专栏 SMT之家论坛|SMT|Surface Mount Technology|表面贴装技术

SMT之家论坛 -> SMT缺陷分析专栏 -> BGA在回焊炉中掉

登录 -> 注册 -> 回复主题 -> 发表主题

jianggejun	2003-08-08 06:19
:rolleyes: 在我公司的SMT制程中，有些时候在产出面的回焊炉中有投入面已焊好的BGA掉下。此缺陷已存在一段时间了，请各位高手给指点指点，看能否将这个问题解决。

鬆間明月	2003-08-08 08:02
是否采用雙面錫膏制程?BGA的SPC.?錫膏的SPEC.?爐溫的設定?爐子是否有振動?請告訴!

goalangel	2003-08-08 08:07
生产的是双面板？一面的BGA焊接好后，在翻转后过回流炉后掉件？

SMTLover	2003-08-08 09:04
问题讲的太简单了，可否详细点？

xueyongren	2003-08-08 11:24
:em27 你说的问题，我可不能帮你的，但你要返修BGA，我可是可以帮的~`~~~

stonedfox	2003-08-08 11:55
贴出回流曲线，炉子型号。:) :)

asd

2003-08-09 21:16

:) 你们的流焊工艺能不能更改一下试试，
1、有BGA这一面后流焊。
2、炉温曲线调整一下，最好有平台的那种，把在熔融区（》183度）的时间控制一下。
3、链条是不是有震动。
4、炉子是否水平、PCB进炉后是否水平。
5、钢网开孔加大一些。
能不能具体谈谈你们的流焊工艺，以及贴片和丝网印刷的一些工艺。

jianggejun	2003-08-12 01:08
QUOTE: 最初由 stonedfox 发表贴出回流曲线，炉子型号。:) :) 你的这些建议很好，谢谢！！:em27

查看完整版本: [-- BGA在回焊炉中掉 --] [-- top --]

Time 0.139398 second(s),query:3 Gzip enabled

You can contact us