SMT之家论坛 -> SMT缺陷分析专栏 -> 如何解决BGA,CPU空焊,虚焊问题? 登录 -> 注册 -> 回复主题 -> 发表主题


wisdom 2003-08-24 11:16
各位大侠:
    针对带散热片的BGA(即BGA上有铁片)如何预防和解决它的空焊,虚焊问题?它对PROFLIE有什么要求?
    CPU固定点空焊不知道大家有没有见过,就固定的几个点出现空焊,回焊就OK,我始终搞不懂是为什么,能否告知?

Bob 2003-08-24 22:22
1、根据我个人的经验,这种TBGA是不需要专门设置PROFILE的,出现焊接问题可能与现场设置关系不大,需要考虑来料品质、焊盘设计等因素,全面地分析解决问题。
2、CPU的固定脚出现填充不足的问题,没有说清楚焊接条件,不好妄加判断,不过填充高度与焊点强度没有必然的联系。


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