SMT之家论坛
->
SMT缺陷分析专栏
->
[问题] 红胶板元件炉后翘高何解?
登录
->
注册
->
回复主题
->
发表主题
zxp
2003-08-29 20:16
谁能分析下红胶板炉后翘高会是哪些原因引起的?炉前是好好的!
panda-liu
2003-08-29 22:54
zxp ,您是指PCB的炉后变形吗:rolleyes:
除了严重的拉丝和点胶头污染,还有就是胶点过大或东东的中心与胶点的中心不重合,可能在没有进炉时就已经存在倾斜了。
Bghost
2003-08-29 23:33
实际生产中炉前检查有时看不出问题,按我经验试下检查以下几点:
1. 元件底有杂物(PCB板屑等)
2.. 点胶(印胶)的胶点过高。
3. 如果是印胶的,胶水是否留在钢网上太久了。
4. 贴片时尽量让Nozzle 压低点,使元件更贴板。另一种现象是贴片时机器
的Support Pin 未完全顶好PCB。
通常时1.4. 点的可能性比较大,排除以上几点后仍有问题,则应该对胶水进行试验了。
sun-zh
2003-08-30 19:06
固化时温度稍降低,速度放慢可能有好转.
查看完整版本: [--
[问题] 红胶板元件炉后翘高何解?
--] [--
top
--]
Powered by PHPWind, Copyright ©
SMTHome.Net
All rights reserved.
Time 0.087891 second(s),query:3 Gzip enabled
You can
contact us