SMT之家论坛 -> SMT缺陷分析专栏 -> [问题] 红胶板元件炉后翘高何解? 登录 -> 注册 -> 回复主题 -> 发表主题


zxp 2003-08-29 20:16
谁能分析下红胶板炉后翘高会是哪些原因引起的?炉前是好好的!

panda-liu 2003-08-29 22:54
zxp ,您是指PCB的炉后变形吗:rolleyes:
除了严重的拉丝和点胶头污染,还有就是胶点过大或东东的中心与胶点的中心不重合,可能在没有进炉时就已经存在倾斜了。

Bghost 2003-08-29 23:33
实际生产中炉前检查有时看不出问题,按我经验试下检查以下几点:
1. 元件底有杂物(PCB板屑等)
2.. 点胶(印胶)的胶点过高。
3.   如果是印胶的,胶水是否留在钢网上太久了。
4.   贴片时尽量让Nozzle 压低点,使元件更贴板。另一种现象是贴片时机器
  的Support Pin 未完全顶好PCB。

通常时1.4. 点的可能性比较大,排除以上几点后仍有问题,则应该对胶水进行试验了。

sun-zh 2003-08-30 19:06
固化时温度稍降低,速度放慢可能有好转.


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